兆易一下发布3款M7的MCU，GD32H737/757/759系列
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新鲜出炉，刚编辑部的同事分享的，兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU。
GD32H7提供了3个全新系列，并与现有产品完美兼容。按资源配置不同，GD32H737系列支持3路CAN 2.0B，GD32H757/GD32H759系列支持3路高速CAN-FD。按管脚封装不同，GD32H757系列具备BGA100和LQFP144/100三种封装选项；GD32H759系列具备BGA176和LQFP176封装选项，以满足差异化开发需求。GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。
去官网瞅了瞅，相关的datasheet、用户手册也发布出来了~
 发现即使是国产芯，数据手册还是优先发布英文，估计是为了国际化，因为发现很多国产芯品牌也在不断的，在一些国外的电子展亮相。
硬件配置
GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。GD32H7系列MCU最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS，CoreMark®测试取得了2888分的出色表现，同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%，相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。
GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，可确保关键指令与数据的零等待执行；还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU处理效率和实时性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash和NAND Flash等多种片外存储器。GD32H7内置了可实时跟踪指令和数据的宏单元ETM(Embedded Trace Macrocell)，提供在不干扰CPU正常运行情况下的高级调试功能。GD32H7内置的大容量存储空间能够支持复杂操作系统及嵌入式AI、机器学习(ML)等多种高级算法，实现兼具高性能和低延迟的实时控制。
集成资源
GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源，包含8个U(S)ART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI(可向下兼容四线制QSPI)等。配备了2个USB2.0 OTG接口，支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网，满足高速互联应用所需。
GD32H7系列MCU提供了出色的图形显示和音视频连接方案。芯片内置了TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA(Image Processing Accelerator), 支持2D图像叠加、旋转、缩放及多种颜色格式转换等功能。还集成了串行音频接口(SAI)和SPDIF音频接口，以及8位至14位的数字摄像头接口，便于视频图像的采集与传输。
GD32H7系列MCU采用1.71V~3.6V供电，支持高级电源管理并提供了三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式，可实施灵活的供电策略以兼顾整体能耗平衡。配备了4个32位通用定时器、12个16位通用定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器。2个14位ADC采样速率可达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。
GD32H7产品系列支持多种安全机制，为通信过程的数据安全提供保障。内置的硬件加解密支持DES、三重DES或AES算法，以及应用于多种场合的哈希(Hash)算法，确保传输信息的完整性。GD32H7系列MCU Flash/SRAM均支持ECC校验，能够有效提升系统运行的可靠性。还集成了RTDEC模块，可以对AXI或AHB总线数据进行实时解密，保护存储在外部SPI NOR Flash设备中只读固件的机密性。
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千斤顶
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