封闭环境下，芯片该如何进行散热？

wangerxian

封闭环境下，芯片该如何进行散热？ [复制链接]

 

有些功率芯片或者Linux芯片，发热量挺大的，在空旷环境下，加个散热片，基本上温度能下来不少。但是在封闭环境下，除了加一些透气孔，还有其他散热的方案吗？

maychang

【在封闭环境下，除了加一些透气孔，还有其他散热的方案吗？】

其它散热方案很多，例如强制风冷，强制液冷……

wangerxian

maychang 发表于 2023-5-9 09:41 【在封闭环境下，除了加一些透气孔，还有其他散热的方案吗？】 其它散热方案很多，例如强制风冷，强制液 ...

风冷得加风扇，估计是不行，液冷是什么方案？电脑那种水冷？

tagetage

一般这种散热都是金属封闭外壳，常见的是铝的，然后整个外壳做散热，比如无风扇电脑。

 

maychang

wangerxian 发表于 2023-5-9 09:43 风冷得加风扇，估计是不行，液冷是什么方案？电脑那种水冷？

【液冷是什么方案？】

强制液冷就是让液体例如水或者油强制循环流动来带走热量。

maychang

wangerxian 发表于 2023-5-9 09:43 风冷得加风扇，估计是不行，液冷是什么方案？电脑那种水冷？

【风冷得加风扇，估计是不行】

强制风冷不行，那强制液冷可能更不行。

吾妻思萌

个人观点：封闭环境散不了热，散热本质是温度差进行热交换。造成温度差让芯片产的热散出来，所以铜管铝管高导热材料去贴在芯片外壳或者塑封体上。光接触还不够还得需要导热硅脂把接触面微小空隙填补上。

吾妻思萌

你看有很多功率直插芯片上面都有一个孔 就是为了拧一个散热片上去。

吾妻思萌

像这种热力图 就是内部产热传导到键盘面，人摸得温温热热的。你看电脑背面做的热管设计

chunyang

合适的方案必须根据结构来选择，没有相关信息无法确定什么方案适合你。

秦天qintian0303

什么样的封闭环境呢？考虑笔记本的芯片散热   

maychang

吾妻思萌 发表于 2023-5-9 12:39 个人观点：封闭环境散不了热，散热本质是温度差进行热交换。造成温度差让芯片产的热散出来，所以铜管铝管高 ...

封闭环境可以散热，只不过热源到外壳需要经过空气，热阻很大，散热困难。为去掉空气层的热阻，应该如你所说用导热材料联接热源和外壳。

zhangxm666666

可以加风扇，主动散热，也可以加热管散热。

吾妻思萌

吾妻思萌 发表于 2023-5-9 12:39
个人观点：封闭环境散不了热，散热本质是温度差进行热交换。造成温度差让芯片产的热散出来，所以铜管铝管高 ...

封闭环境可以散热，只不过热源到外壳需要经过空气，热阻很大，散热困难。为去掉空气层的热阻，应该如你所说用导热材料联接热源和外壳。

是滴老师，起码得有材料接触 交换～之前问过专家 理解散热是构造一个热平衡，工作状态产热和散热平衡了 哪怕60度也行～

吾妻思萌

皮一下～神级散热

wangerxian

tagetage 发表于 2023-5-9 10:26 一般这种散热都是金属封闭外壳，常见的是铝的，然后整个外壳做散热，比如无风扇电脑。  

在封闭环境下，散热片的作用是不是有点小。

tagetage

wangerxian 发表于 2023-5-9 19:18 在封闭环境下，散热片的作用是不是有点小。

说的太笼统了，是什么样的封闭环境啊，完全的防水封闭环境吗？ 封闭环境内的体积有多大啊，芯片的功率有多大？

wang12011201

一般抗情况，可以加铜牌和外壳连接散热，这是大u哦是的方式

Gen_X

一般有钱的采用“热管”装置，将热导出。

没钱的采用导热金属块，再没钱的，内部强制对流，将热通过风力传到外壳。

Gen_X

还有简单的一种方法，就是在空间中充满导热硅油，或抗燃油即可