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电源PCB布线后的灌胶问题 [复制链接]

本帖最后由 灞波儿奔 于 2023-3-20 09:22 编辑

电源设计后,测试一切正常,因为按客户要求需要装入外壳后进行灌AB胶处理,
灌入AB胶后,测试不工作,有的说是PCB布板问题,这是什么原因?
电路PCB如下图,听听各位分析

 

 

 

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怎么做,能彻底解决这个问题  详情 回复 发表于 2023-10-7 08:22
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沙发
 

任何灌封胶,凝固后都要收缩。这个收缩,如果力量比较大,可能使元器件变形,甚至将焊接点扯开。

帖中说【灌入AB胶后,测试不工作】,多半就是焊接点扯开了。

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你的胶灌的时候多热?冷却后回缩多少,会不会把元件烫掉或者扯掉?

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灌胶不要灌在元件面,底部灌胶密封就好,省胶还不至于出问题。全灌的话,胶得选对。

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无非就是PCB布板设计问题,或者PCB层间短路、PCB浸焊不合格,  灌胶不均匀、灌胶过程中振动等等

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chunyang 发表于 2023-3-20 15:25 灌胶不要灌在元件面,底部灌胶密封就好,省胶还不至于出问题。全灌的话,胶得选对。

那应该选择什么胶,什么方法能解决灌胶导致pcb器件脱落问题?


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一般是环氧树脂类,要实验测试决定,包括高低温实验都要做。  详情 回复 发表于 2023-10-3 22:59
 
 
 

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misui 发表于 2023-9-28 20:27 那应该选择什么胶,什么方法能解决灌胶导致pcb器件脱落问题?

一般是环氧树脂类,要实验测试决定,包括高低温实验都要做。

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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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一粒金砂(初级)

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高低温试验多少次


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一粒金砂(初级)

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怎么做,能彻底解决这个问题


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