半导体器件物理与工艺（第三版）

arui1999

半导体器件物理与工艺（第三版） [复制链接]

 

本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写，在内容上侧重于物理概念与物理过程的描述，并注意与生产实践相结合，适当配置了工艺和版图方面的知识。同时在各章节编写了实验，方便在教学中选用。本书可作为高职高专微电子技术及相关专业的教材，也可供半导体行业工程技术人员参考。

 

本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。

 

https://download.eeworld.com.cn/detail/%E6%8A%9B%E7%A0%96%E5%BC%95%E7%8E%89/625598

macwu

SOI CMOS技术及其应用SOI CMOS技术及其应用SOI CMOS技术及其应用SOI CMOS技术及其应用