请教4层板覆铜问题

fdsa235236

请教4层板覆铜问题 [复制链接]

我4层板有一个bga，元件都在toplayer
请问覆铜是top和bottom都覆铜哩，还是只一面哩，同学说覆顶层不好焊元件，我最小线宽6mil，最大的线宽（地线电源）有30mil，那么覆铜设置里面的min prim length，grid size ，track width该如何设哩，谢谢，是用网格的还是非网格哩，有高频的元件。


PS:覆铜后地属性的过孔需要保留吗？我看到有悬空的过孔啥连线都没
我没有模拟地。

springsky1984

这样布底层铜可能要好些。 不要网格。 不铜时，你把VIA 覆盖掉就不会出现悬空，布铜属性里的第2项选上。

Jonekey

噢，那就是不改过孔了，我只需把底层覆铜就行了吗，那我板子不一片蓝色了。
布铜属性
pour over same net
remove dead copper
只需选下面那个吗，为啥不选上面的那个哩？
谢谢阿

thedegree

噢，那就是不改过孔了，我只需把底层覆铜就行了吗，那我板子不一片蓝色了。
布铜属性
pour over same net
remove dead copper
只需选下面那个吗，为啥不选上面的那个哩？
谢谢阿

jsytdx

学习.

zwicky

正反面都是铺，在空的地方可以多放些过孔。

liaohuchen

引用 3 楼 poplarni 的回复:
噢，那就是不改过孔了，我只需把底层覆铜就行了吗，那我板子不一片蓝色了。
布铜属性
pour over same net
remove dead copper
只需选下面那个吗，为啥不选上面的那个哩？
谢谢阿

把一些地过孔和铺铜区域都设为地网络。自动铺铜就好了。
可以把remove dead copper 选上，因为根据设置的布线规则可能会出现一些死铜区  这部分死铜区没有什么作用，可以去掉。

52FY

我两个都选上了

beyondboy

正反面都铺

kk02157882

正反面覆铜，另外，多打孔，特别是高频线周围。

silow

UPING

chouxiaoya51

高频元件管脚用泪滴.

iqtao

uping

liudy2007

【同学说覆顶层不好焊元件】

覆铜区和焊盘是有一定的距离  根本不影响我们焊接元件吧！

没用的区域都上覆铜吧~！

sleepdragon1986

高频的建议用网格覆铜吧  这样更能减小干扰~

jingyu527

建议还是用网格覆铜

tankli01

1.TOP和BOTTOM都敷铜，
布铜属性
pour over same net
remove dead copper
都选，不然你GND VIA都是悬空的
2.用网格覆铜

lovin_vivi

1. 两面都覆铜。跟焊元件没什么关系。
2. min prim length，grid size和track width都是设置铺铜是整块铜还是网格铜。一般都是整片铜。所以你的grid size和track width都可以设置成一样的。尽量设大一些，一般在10mil以上，制板厂比较好做。

loveitboy

学习了

leo2222

我也觉得两面覆铜比较好，是否网格覆铜，个人看法不一样了，我的话应该不会用网格覆铜