Z4GP40MLH Z4PAK-D 台湾智威 4A大电流贴片式桥堆
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Z4GP40MLH Z4PAK-D 台湾智威 4A大电流贴片式桥堆
特性
无卤型
内部结构GPRC(玻璃钝化整流芯片)内部
符合RoHS产品要求
无铅切屑形式,无铅损伤
功耗低,效率高
高电流容量
塑料包装符合美国保险商实验室可燃性分类94V-0
专利ZPAKTM封装技术
应用程序
交流/直流电源
通信设备
机械数据
壳体:玻璃钢衬底填充,环氧树脂底填充
端子:纯镀锡(无铅),
可焊符合MIL-STD-750,方法2026。
极性:激光打标符号
重量:0.29克
联系电话:13040802990 V信同号
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