多层板的焊盘到底应该怎么设计？

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多层板的焊盘到底应该怎么设计？ [复制链接]

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：

多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？

好吧，这一类的事情呢，比较难讲~

就比如说，大学里头的高等数学吧，有的题算来算去，发现结果经常不是0就是1，尤其是填空题，卷子一发下来，就觉得自己过于顾虑，何不早猜个0或1。

但是，虽然这样，却仍常常重蹈覆辙，为什么呢？

——因为这样做，只是看到了结果，却忽略了导致结果的过程。当只是需要结果，而又不能理解过程时，那么，过于急切的需求，就很容易与实际的过程，形成对立，进而，导致错误的结局。

记得之前看过一则这样的笑话：

有个富家公子，看到另一个富家公子，修了个楼，五楼非常漂亮，他就要求自己的手下，也给自己修一个这样漂亮的五楼。

一天，他去施工现场视察，却发现工人正在建一楼，他非常地生气，叫过手下，大骂道：“你难道不知道我要的是五楼吗？！赶紧给我建五楼！！！”

——事有不同，理却相通。

很多时候，很多知识，都需要更多的基础知识来支撑，进而形成正确的认知，以达成正确的理解，而单纯的主观认知，很容易便会使判断，偏离正确的事实。

好了，闲话少叙，想必朋友们已经可以消化我上的前菜。

那么，给大家上正菜~~

首先，我们说说焊盘。

通常情况下，我们看到的PCB焊盘，多为两种形状：方形、圆形。

设计图：

仿真图：

（注： 方形多用于贴片，圆形多用于插件 ）

为什么呢？

因为焊盘的设计，通常是为了便于元器件的焊接。所以，只要有经验的layout工程师，都不会仅凭个人的主观意愿对焊盘进行设计，而是会根据所要安装或插接的元器件，来进行设计。所以，为了便于后续SMT/DIP的生产，PCB的焊盘大多会为了迎合元器件的设计，而设计成方形或圆形（注：也可设计成其他形状，但这类情况，此处暂不作讨论）。

下面，请看焊盘的两种基本设计

【盖PAD设计】

设计图：

仿真图：

【露PAD设计】

设计图：

仿真图：

从以上图中可以看出：

盖PAD设计的阻焊开窗＝有效焊盘大小，露PAD设计的阻焊开窗＞有效焊盘大小。

可能平面图不够直观，大家请再看相应的截面图：

【盖PAD设计】

【露PAD设计】

如此，就较为直观了，那么，想必大家已可以得出如下结论：

同样的阻焊开窗大小，选择盖PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。

同样的焊盘大小，选择露PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。

可能表述有些绕，那么，请看如下建议：

当Layout的布线空间充足时（即线宽线距要求不高），选用盖PAD设计，不足时，选用露PAD设计，从而使焊接时的焊盘，尽量大，进而使后续的PCBA生产更为顺畅。