cadence小问题！弱弱的问！

zhuxiaoying · 发表于2009-11-22 19:59

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请教cadence画原理图时需要导入封装，我的主要芯片的封装都是自己通过向导做的
但是电容电阻这些封装应该不用自己做吧
我按照《cadence高速电路板设计与仿真》的介绍填上LED，但是生成网表后放置元件时报错
说找不到电容的封装
请问怎么解决这个问题
刚学cadence，大家不要向我扔砖头、西红柿、茄子啥的！
谢啦！！

jsglf · 发表于2009-11-22 20:11

知道了....sorry

chen_elppa · 发表于2009-11-22 21:32

请教：rt90x170x30-0热风焊盘的做法！

xwj521 · 发表于2009-11-22 21:55

帮顶下；网上有cadence视频，你参照下。

秋林 · 发表于2009-11-23 11:28

画原理图时候的电容电阻的Footprint也应该要写对吧，不然导入网表会有错的吧

mdice1986 · 发表于2009-11-23 13:29

最方便的方法是找到些demo的板子，把他们的封装导出来，自己用。

beyondboy · 发表于2009-11-24 19:18

LZ肯定用的是第一方方式调网表，那个是需要填写好FOOTPRINT的。
做散热焊盘的时候要在Shape symbol模块里面去，然后设置好外径，内径，角度，连接角宽度等即可。

huangxu20051207 · 发表于2009-11-25 09:28

很麻烦啊
我现在看于博士的视频
.....

wangliqin_85 · 发表于2009-11-26 02:33

《cadence高速电路板设计与仿真》就有讲热风焊盘的做法，基本上如6楼所说，如果是正片，不用做热焊盘

pipitu · 发表于2009-11-27 14:32

三种可能原因
1.楼主的电容电阻是没有写封装，
2.你写的封装名字和实际的名字对不上，
3.你自己的库里面没有这种封装

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