美军标 MIL-S-19500E《半导体分立器件总规范》在早期就规定了“积压”超过 12 个月的半导体分立器件交货时需要重新检验,由此可认为半导体分立器件的有效贮存期是 12 个月。之后发布的 MIL-S-19500F 则规定了超过 24 个月的半导体分立器件,交货时才需要重新检验;后面发布的新版本则规定了“积压”超过个 36 月的半导体分立器件,交货时才需要重新检验。对于集成电路,美军标 MIL-M-38510《半导体集成电路总规范》规定集成电路的有效贮存期也从 24 个月延长为 36 个月。
国军标等效采用了美军标,因此 GJB33A《半导体分立器件通用规范》及 GJB597A《半导体集成电路通用规范》规定半导体分立器件和集成电路的有效贮存期也为 36 个月。
而欧空局(ESA)的 ESA PSS-01-60《ESA 空间系统的元器件选择、采购和控制》及欧洲空间标准化合作组织(ECSS)的 ECSS-Q-60A《空间产品保证电子、电气和机电(EEE)元器件》则规定了从元器件生产完成到预计装机超过了 5 年的库存元器件,装机前应进行复验。由此可推断欧空局对于元器件的贮存期限为 5 年。
以上标准说明,随着半导体器件制造技术的进步以及人们对客观事物认知的提高,微电子器件的有效贮存期亦随之延长了。
至于使用年限应该与产品挂钩吧。
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