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你怎么看“不建议在贴片焊盘上增加过孔” [复制链接]

 

最近由于在某制板厂家做的板子多,给他们技术够通时,他们有个建议,就是“不建议在贴片焊盘上增加过孔”

并且,他们还找了一下图例和注意事项,分享出来,大家一起讨论

 

厂家建议:不建议在贴片焊盘上增加过孔 

理由如下:

 

机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;

如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。

 

 

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不过无铅没事,孔做小点0.6/0.3mm,另外手焊无所谓   详情 回复 发表于 2022-10-11 09:58
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这个确实。如果要在贴片焊盘上打过孔干嘛不直接弄成过孔焊盘

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这个在我这里是硬性的规定,甚至焊盘附近都是不能有过孔地(>15mil),而且铺铜连接也是使用花焊盘。因为我就吃过亏地,当然特别大的焊盘和插接装的除外。有些是需要散热孔的。无铅焊接温度高很容易虚焊,而且特别不容易发现。

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对,无铅焊接是最容易出问题的 打过孔非常小心  详情 回复 发表于 2022-10-9 10:36
 
 
 

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okhxyyo 发表于 2022-10-8 15:53 这个确实。如果要在贴片焊盘上打过孔干嘛不直接弄成过孔焊盘

建议EEWORLD弄个PCB标准流程,象元件的一脚位,二极管的符号定位,AD中的板框标准、过孔、线宽标准等等

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好建议,我去找找这方面的资料看下怎么整合一下  详情 回复 发表于 2022-10-8 17:30
 
 
 

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bigbat 发表于 2022-10-8 17:00 建议EEWORLD弄个PCB标准流程,象元件的一脚位,二极管的符号定位,AD中的板框标准、过孔、线宽标准等等

好建议,我去找找这方面的资料看下怎么整合一下

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我的想法是:每一个题目发个标题,然后大家讨论,最后整理  详情 回复 发表于 2022-10-8 18:34
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那种散热的是不是可以在贴片焊盘上打过孔?

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送你一朵小花花,集思广益,这个真的太棒了。我觉得可以搞起来  详情 回复 发表于 2022-10-8 21:20
 
 
 

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