高手给解答一下PCB各层的关系

bigbat

高手给解答一下PCB各层的关系 [复制链接]

我从protel 99开始到AD 17都用过，一直画低速的PCB，虽然从业多年但是对PCB的知识也没有深入的研究过，最近想学习一下orcad、pads等软件。但是在学习中遇到很多概念，也遇到了许多工艺问题，AD这款软件真是好，我就是不知道这些也能混吃混喝多年。请教各位高手下面的一些概念。

Solder MASK Top
Solder MASK Bottom
Paste  MASK Top
Silkscreen     Top
Assembly      Top
Courtyard
3D Body Outline

1、 Solder(焊料) 也就是有锡的层， MASK是掩模版，那就是锡料的掩膜板，Solder是不是比阻焊小0.1m

2、 Paste(糨糊)  就是阻焊还是助焊，不知道？阻焊和助焊是什么关系，是不是一样大？

3、 Silkscreen(丝印)，这个没有疑问

4、 Assembly(装配)，这个应该是元件的物理边界，严格的说装配边界或元件需要的组装空间，因为有些元件需要特殊的空间进行散热等的安装，还有EMI等的空间隔离、焊接、钎装等等。

5、 Courtyard(庭院)，这是什么层，干什么用的不知道。

6、 3D Body Outline(3D边界)，这个好像是3D模型的位置。

7、装配孔比元件引脚大0.2m

8、焊接时热风焊盘是不是可以防止元件“立碑”

 

 

 

 

qwqwqw2088

protel 99开始到AD 17都用过

至少从事画板六年以上上还多，这中间，只画图，不做电路板？

 

qwqwqw2088

也就说，画过图，没有干过开过窗、裸过铜、特殊地方不要绿油、整个安装孔什么的么

bigbat

qwqwqw2088 发表于 2022-9-30 14:45 也就说，画过图，没有干过开过窗、裸过铜、特殊地方不要绿油、整个安装孔什么的么

敷过锡，去除绿油，CAD定制过板框。别的没有干过，画过各种继电器和接插件的封装。

bigbat

qwqwqw2088 发表于 2022-9-30 14:41 protel 99开始到AD 17都用过 至少从事画板六年以上上还多，这中间，只画图，不做电路板？  

当然，做过钢网，我们早期的是手工贴件，后来我就基本上不画板了。贴片厂的事就不懂了

bigbat

我是2002年开始用protel 99，用了快两年多，大概2005年开始DXP了，2009年AD9，后来就用AD17再后来就不怎么画板了

秦天qintian0303

现在用AD21，基本上也就是CAD画版型，走线，覆铜这些，在弄个开窗