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AD中关于上锡的几个问题,麻烦大家 帮忙答复一下。 [复制链接]

邀请:@vincentc543   @caidian   @lugl4313820   参与回复

看到一资料上列了3个问题,但没有给出答案,所以来请教一下大家 :
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问,这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗?
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问,这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗?

 

3、在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】,但没有在TopSolder相应开窗 请问,会是怎样结果?

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沙发
 

有TopSolder的地方会去掉阻焊层, 如果是表面喷锡上边会有一层薄薄的锡,如果过回流焊上边会有更厚的残留。或者后期手工上锡都可以。

TopPaste我刚刚试了下,好像不行。这方面不是特别确定,仅供参考。

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谢谢。一般有TOP SOLDER的地方 不都有裸露的铜铂吗,为什么还要上锡呢?  详情 回复 发表于 2022-9-24 13:39
 
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littleshrimp 发表于 2022-9-24 12:36 有TopSolder的地方会去掉阻焊层, 如果是表面喷锡上边会有一层薄薄的锡,如果过回流焊上边会有更厚的残留。 ...

谢谢。一般有TOP SOLDER的地方 不都有裸露的铜铂吗,为什么还要上锡呢?

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你露出来是为了散热还是增加电流?有些大电流的地方会焊一层很后的锡  详情 回复 发表于 2022-9-24 14:07
 
 

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一沙一世 发表于 2022-9-24 13:39 谢谢。一般有TOP SOLDER的地方 不都有裸露的铜铂吗,为什么还要上锡呢?

你露出来是为了散热还是增加电流?有些大电流的地方会焊一层很后的锡

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谢谢。是用来焊接贴片元件的。  详情 回复 发表于 2022-9-24 15:39
 
 
 

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littleshrimp 发表于 2022-9-24 14:07 你露出来是为了散热还是增加电流?有些大电流的地方会焊一层很后的锡

谢谢。是用来焊接贴片元件的。

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