【多功能热成像仪】扩展板制作

秦天qintian0303

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扩展板卡外形图设计

        按照目前的开发板资源，还需要连接热成像传感器、BME680，红外距离传感器等若干传感器，为了实现重复利用，高值传感器采用单独设计传感器板的方式，集成到底板上，由于开发板尺寸为90*130，为了打板方便拆开为两个底板，采用双螺丝孔加排座的方式进行固定。

 

        首先需要设计底板1和2的外框图，需要考虑避开高元器件和LED与按键等需要操作的器件；

        其次设计单独传感器板的结构设计，注意确认接口的尺寸和方便性；

        然后规划传感器板的位置，确定底板的固定位置和通信接口位置；

        各自完成板卡设计；

 

 

        黑色区域为需避让或者不能覆盖区域；

 

根据外框尺寸设计底板1，2的板卡外框图，如下：

实际各板卡效果图：

底板1：

底板2：

VL53L5CXdemo板：

BME680demo板：

90640demo板：

        其实板卡很早就回来了，只是时间不是很充裕，迟迟没有上手，看着大家都忙碌的行动起来，真心心痒痒啊！

 

看一下实物的风采：

        目前还没有具体测试，只是简单的进行了一下检测，发现摄像头的排线还是设计反了，不过这个目前不是必须的，而且也能勉强的连接：还有一个就是VL53L5CX的demo板连接后电地之间就只有200Ω左右，由于没有使用过这个传感器，有大佬帮忙测一下你们手里的是否也是这样，还是虚接了，还是焊接反了（应该不是这个问题）？

 

littleshrimp

VL53L5CX模块如果是独立的可以用其他板子测试一下，正常情况下不应该这样。

秦天qintian0303

littleshrimp 发表于 2022-9-4 23:09 VL53L5CX模块如果是独立的可以用其他板子测试一下，正常情况下不应该这样。

我也感觉这样情况不太对，不行就重新在吹一次

qzc飘曳

制作的板子真不少

秦天qintian0303

qzc飘曳 发表于 2022-9-13 09:21 制作的板子真不少

为了以后能够多次使用，避免重复设计