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一粒金砂(中级)

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东芝TC358775XBG转换芯片:MIPI转LVDS(单/双路)~~~ [复制链接]

原厂:Toshiba
功能:MIPI DSI to LVDS
分辨率:1920*1200
输入:MIPI DSI
输出:single/dual port LVDS
封装:BGA64
产品应用:广告机,显示器,医疗器械 等
应用平台:全志、RK、MTK、高通 等

其应用图如下:TC358775XBG.png

LVDS 接口
(1)、支持 single-link or dual-link
(2)、最高像素时钟: 135 Mhz.
(3)、单路LVDS最高分辨率1600x1200(实际应用的时候一般到720p)
双路LVDS最高分辨率1920x1200
(4)、支持LVDS格式: RGB666 18 bits per pixel
RGB888 24 bits per pixel.
(5)、LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得,但是一般使用MIPI CLK,建议预留外部晶振,方便调试。
初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND(一般使用IIC)

使用确认事项:

⒈确认前端输入必须是MIPI DSI,后端接的设备是单路或者双路LVDS

⒉确认后端设备的分辨率,最高一般到1920x1200@60Hz

⒊此芯片一般推广双路LVDS输出的时候

⒋此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

⒌此芯片有一个外挂的晶振,在实际应用的时候一般用不着,但是在设计的时候建议预留,以防后面调试的时候会用到。

设计注意事项:

⒈TC358775XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。

⒉注意电源滤波

⒋此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

⒌775一般是做在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议客户用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。

如有需祥细资料请联系,或留言,共同学习,共同进步。

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