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一粒金砂(中级)

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Xines广州星嵌基于TI C6657、Xilinx Zynq7045的一款DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台 [复制链接]

一、公司背景 

       Xines广州星嵌电子科技有限公司位于广州黄埔区科学城,是—家嵌入式技术方案商,致力于FPGA、DSP、ARM嵌入式开发板及解决方案的研发和服务的企业。

       提供多核异构嵌入式平台开发设计服务,FPGA(Xilinx 7-Series/ZYNQ系列)、DSP(TI C6000 C66X系列)、ARM(Cortex-A系列)为核心处理器的解决方案、技术服务以及系统/设备集成。

       产品形态有PCIe协处理计算、FMC模块、工业级核心板、开发套件、DSP及SoC教学实验箱等。产品均以工业级芯片设计,满足高低温、抗震、盐雾等要求,深受中科院、高校重点实验室、大中型上市公司的欢迎。

      主要面向大数据中心、物联网、计算机视觉、通信、工业控制、无人机、仪器仪表以及人工智能等应用场景。

            1 板级系统设计(Xilinx和Altera FPGA开发)

            2 PGA接口开发(包括DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)

            3 FPGA IP核(NVMe / SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)

 

二、产品简介

       基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。

       DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点,每核心主频可高达 1.25GHz。

       Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。

       核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。

       底板接口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

 

        底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。

        SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

        Xines广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

 

典型应用

目标识别

图像处理

雷达探测

软件无线电

视频追踪

医用仪器

光电探测

定位导航

机器视觉

电力采集

水下探测

轨道交通

 

软硬件参数

评估板硬件参数

DSP

处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz

Zynq

Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选)

2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz

1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源

CPLD

MAX10型号10M02SCM153

FLASH

DSP SPI Flash:32MByte

FPGA SPI Flash:64MByte

EEPROM

1Mbit

DDR3

DSP DDR3:1GBytes

ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)

温度传感器

TMP102AIDRLT

CameraLink

支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出

SFP+

1路支持万兆光模块

千兆网口

DSP 1路

ZYNQ PS 1路

PCIe

1x PCIe 双通道 (DSP端)

SD

1x Micro SD

USB

1x USB 2.0

DSP IO

38个

M.2

1x 可接SATA、4G、5G模块

HDMI

1x HDMI OUT (PL端)

音频

1x LINE IN

1x MIC IN

1x LINE OUT

LPC FMC

1路

电源接口

1x TYPE-C接口 12V@4A

标准PCIe供电

 

开发板资料

1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

2、提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程;

4、提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。

 

工作环境

环境参数

最小值

典型值

最大值

工业级温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

12V

/

 

机械尺寸

 

开发板

核心板

PCB尺寸

271mm x 111.15mm(标准PCIe卡宽度)

110mm x 75mm

PCB层数

8层

16层

安装孔数量

8个

4个

散热器安装孔数量

/

4个

 

产品订购型号

型号

DSP主频

NAND FLASH

DDR3

(DSP/Zynq PS端)

Zynq SoC型号

温度级别

XQ6657Z35-EVM

1.25GHz/核

128MByte

1GByte/

1GByte

XC7Z035-2FFG676I

工业级

XQ6657Z45-EVM

1.25GHz/核

128MByte

1GByte/

1GByte

XC7Z045-2FFG676I

工业级

 

技术服务

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3) 协助产品故障判定;

(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5) 协助进行产品二次开发;

(6) 提供长期的售后服务。

 

增值服务

(1) 主板定制设计;

(2) 核心板定制设计;

(3) 嵌入式软件开发;

(4) 项目合作开发;

(5) 技术培训;

 

 

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