Xines广州星嵌基于TI C6657、Xilinx Zynq7045的一款DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台
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一、公司背景
Xines广州星嵌电子科技有限公司位于广州黄埔区科学城,是—家嵌入式技术方案商,致力于FPGA、DSP、ARM嵌入式开发板及解决方案的研发和服务的企业。
提供多核异构嵌入式平台开发设计服务,FPGA(Xilinx 7-Series/ZYNQ系列)、DSP(TI C6000 C66X系列)、ARM(Cortex-A系列)为核心处理器的解决方案、技术服务以及系统/设备集成。
产品形态有PCIe协处理计算、FMC模块、工业级核心板、开发套件、DSP及SoC教学实验箱等。产品均以工业级芯片设计,满足高低温、抗震、盐雾等要求,深受中科院、高校重点实验室、大中型上市公司的欢迎。
主要面向大数据中心、物联网、计算机视觉、通信、工业控制、无人机、仪器仪表以及人工智能等应用场景。
1 板级系统设计(Xilinx和Altera FPGA开发)
2 PGA接口开发(包括DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)
3 FPGA IP核(NVMe / SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)
二、产品简介
基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。
DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点,每核心主频可高达 1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
底板接口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。
SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
Xines广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
典型应用
目标识别
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图像处理
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雷达探测
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软件无线电
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视频追踪
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医用仪器
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光电探测
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定位导航
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机器视觉
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电力采集
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水下探测
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轨道交通
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软硬件参数
评估板硬件参数
DSP
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处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz
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Zynq
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Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选)
2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz
1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
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CPLD
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MAX10型号10M02SCM153
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FLASH
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DSP SPI Flash:32MByte
FPGA SPI Flash:64MByte
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EEPROM
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1Mbit
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DDR3
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DSP DDR3:1GBytes
ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)
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温度传感器
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TMP102AIDRLT
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CameraLink
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支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出
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SFP+
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1路支持万兆光模块
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千兆网口
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DSP 1路
ZYNQ PS 1路
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PCIe
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1x PCIe 双通道 (DSP端)
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SD
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1x Micro SD
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USB
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1x USB 2.0
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DSP IO
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38个
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M.2
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1x 可接SATA、4G、5G模块
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HDMI
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1x HDMI OUT (PL端)
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音频
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1x LINE IN
1x MIC IN
1x LINE OUT
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LPC FMC
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1路
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电源接口
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1x TYPE-C接口 12V@4A
标准PCIe供电
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开发板资料
1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
2、提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程;
4、提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。
工作环境
环境参数
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最小值
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典型值
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最大值
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工业级温度
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-40°C
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/
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85°C
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工作电压
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/
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12V
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/
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机械尺寸
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开发板
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核心板
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PCB尺寸
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271mm x 111.15mm(标准PCIe卡宽度)
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110mm x 75mm
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PCB层数
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8层
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16层
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安装孔数量
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8个
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4个
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散热器安装孔数量
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/
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4个
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产品订购型号
型号
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DSP主频
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NAND FLASH
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DDR3
(DSP/Zynq PS端)
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Zynq SoC型号
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温度级别
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XQ6657Z35-EVM
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1.25GHz/核
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128MByte
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1GByte/
1GByte
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XC7Z035-2FFG676I
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工业级
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XQ6657Z45-EVM
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1.25GHz/核
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128MByte
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1GByte/
1GByte
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XC7Z045-2FFG676I
|
工业级
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技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
增值服务
(1) 主板定制设计;
(2) 核心板定制设计;
(3) 嵌入式软件开发;
(4) 项目合作开发;
(5) 技术培训;
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