汽车芯片可分为四大类,传感器芯片、MCU控制芯片、数字芯片、IGBT类功率芯片。
1、黑芝麻——国产自动驾驶芯片独角兽
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业
公司提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。公司抓住了大算力芯片机遇,形成了两大核心IP及FAD自动驾驶计算平台的端到端、全栈式自动驾驶解决方案。2020年,黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CB Insights中国芯片设计企业65强”。2021年9月,在完成数亿美元战略轮及C轮融资后,公司投后估值接近20亿美元,正式迈入独角兽行列。
2、地平线
地平线是专注于自动驾驶的AI芯片独角兽
2015年成立至今,从地平线7年的发展历程来看,其业务布局始终围绕着以人工智能芯片为核心,在智能驾驶领域快速商业落地的路径。
3、芯驰科技
芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等,是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队,也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公司,目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。
2020年5月,芯驰科技发布“9系列”芯片,包括智能座舱X9系列、中央网关G9系列、自动驾驶V9系列,打造一站式芯片出行解决方案,区别于黑芝麻科技、地平线等同行;今年4月,推出了全系产品的性能升级款;最近,又发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台“UniDrive”,可提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。
未来,芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力,目前可公布的规划是:2022年,计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”,支持L3级自动驾驶;2023年,推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发,算力达500-1000T,可支持L4/L5级Robotaxi。
除了芯片研发以外,芯驰科技还搭建了一支自动驾驶研发团队,团队总监陶圣博士毕业于清华大学,研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖自动驾驶开发所需的感知、决策规划、系统、仿真、SLAM等方向,均拥有5年以上行业经验。
芯驰科技董事长张强提到,过去芯片在汽车供应链体系中处于比较弱势的地位,相比主机厂和Tier 1紧密的关系,芯片企业和主机厂之间离得很远,甚至存在不知道自家控制器使用的是哪个厂家的芯片的情况。而今年的全球芯片短缺潮,让国内主机厂开始关注芯片。“车企可以提供丰富的使用场景,帮助芯片厂家加速芯片的研发和迭代升级,反过来也可以加速量产车型的快速落地,二者的合作可以形成很好的良性循环”。
4、芯擎科技
在芯擎科技董事兼CEO汪凯博士看来,数字芯片是对汽车而言价值最高、体验感最强的芯片类型。芯擎科技希望从智能座舱芯片入手,并逐步推出高等级自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
芯擎科技于2021年6月成功流片,并在2021年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”(国产车规级高算力智能座舱芯片)。“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,芯片即将于2022年下半年实现量产。该芯片将首先在吉利旗下车型量产,未来吉利旗下更多车型和其它车企旗下品牌汽车也会搭载芯擎科技的芯片。汪凯博士告诉36氪,预计2023年一、二季度,搭载“龍鷹一号”的车型就会量产上市。
在未来产品发展规划上,芯擎科技计划2023年流片“龍鷹二号”芯片,可满足L2+至L5级片的自动驾驶需求;此外,芯擎科技已开启中央处理器芯片的IP预研工作。
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