【2022得捷创新设计大赛】物料开箱——STM32H745-DISCO

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【2022得捷创新设计大赛】物料开箱——STM32H745-DISCO [复制链接]

 

四月中旬报名了【2022得捷电子创新设计大赛】，5月底收到eeworld通知，创意入选了【第一批入围名单】。

得知入选后，我第一时间查看了得捷商城，发现STM32F750-DISCO是无货状态。然后，在得捷商城上搜索了STM32H7的板子，发现STM32H745-DISCO有货。

于是，向eeworld论坛管理员lightxixi询问是否可以该买STM32H745-DISCO开发板作为主控，得到了肯定的答复。同时，得到了一个好消息——大赛取消了物料区三类必选一类的限制，只要是得捷商城有货的就行；但是只能报销600，多出的部分需要自己承担。

这里提醒一下其他入围的小伙伴，得捷商城的库存是动态变化的。因此，如果在下单前发现想要采购的物料没有库存了，可以选择变更物料方案，并第一时间和论坛管理员沟通，以确定你变更的物料方案是否可以报销。

我在得捷商城下单的物料清单：

• STM32H745-DISCO （¥668.13，能够报销600元）

由于其他配件已经有了，所以只在得捷商城下单了一个作为主控的开发板。

5月24日下单后，6月9日傍晚收到了捷商城的快递。

简单开箱

今天抽空开个箱。

首先是很大的一个快递包装盒子（这尺寸，装一个西瓜应该没问题吧）：

拆开包装盒，看到的是蓝色包装袋、发货清单（蓝色包装袋的下面用于填充和减震的气泡袋）：

拆开蓝色包装袋，是防静电袋：

拆开防静电袋，就可以看清开发板了：

ST经典的透明塑料封装，里面有一个开发板，一个扩展版，一张产品介绍卡。

翻过来，可以看到产品介绍卡背面的一些信息：

拆开塑封侧面的卡扣，首先看到的是开发板的背面：

很多芯片排列在板子上，面积最大的就是主控，标号为STM32H745XIH6U。

同时也可以看到扩展版的背面。这里有一个细节——塑封上有凹槽，开发板和扩展版都稳稳地扣在上面，不用担心打开时不小心掉落，好评。

 

打卡塑封的另一边，可以看到的是产品介绍卡的正面：

可以看到开发板的一些介绍：

• 双核 480MHz Cortex-M7 + 240 MHz Cortex M4
• 2MB Flash
• 1MB RAM
• 4.3寸电容屏
• 带有Arduino Uno R3接口
• 板上集成有ST-LINK v3
• 等等

另外，我们也可以看到扩展版的功能简介。

 

扩展版大图：

可以看到，扩展版支持ESP-01 WiFi模组，以及Grove、mikroBUS接口；以及可以用于面包板插针空间。

 

上电开机

板子上带有出厂测试程序，因此不用烧录程序就可以直接体验部分硬件功能。可以直接体验电容触摸屏，以及高速CPU的流畅UI。

上电之后，首先看到的是主界面：

可以看到出厂程序的主界面上，中间带有三个图标，分别是：

• 信号发生器示例
• CoreMark测试
• 设备信息

 

CoreMark跑分

既然有CoreMark，当然要先跑个分看看了。点击中间的EMBC图标后，看到的是如下界面：

左下角有倒计时，倒计时结束后CoreMark将会开始，也可以点击右边的圆形图标立即开始。

 

这里我们直接点击圆形图标，立即开始测试，测试过程种的界面如下：

一段时间后（大约20秒），可以看到如下界面：

可以看到，两个CPU核的跑分分别为：

• CM7: 2020.44
• CM4: 583.59

好了，开箱到这里就结束了。感谢围观，下次再见。

lugl4313820

楼主，这精神值得点赞，希望比赛一切顺利，勇摘金牌！