低温烧结银焊膏--由善仁新材重新定义
烧结银,顾名思义,就是通过烧结让银固化的一种工艺,目前市面上多数都是烧结到550度固化的导电银浆,而低于500度烧结的银浆很少。
随着器件薄型化的兴起,很多器件不能耐受太高的温度,并且对导热的要求会很高,如何解决既能低温烧结,又可以提高导热系数的问题是个两难问题。最近几年,德国,日本的企业发明了一种热压型烧结银不失为一种不错的解决方案,但是也会存在一定的问题,比如:加压需要专门的设备,加压会导致芯片受损,一些异型件不能加压等。
喜大普奔的事情发生了,并且是国内企业引领的,善仁新材根据国内某大型三代半封装企业的苛刻要求,不断突破行业内的认知:在不加压的前提下,发明了低温无压烧结银膏,并且不断引领烧结银膏的低温化,烧结温度从220度降到200度,再从200度降低到180度,再从180度降低到170度,不断的挑战烧结温度的极限值,为中国的低温烧结银膏引领世界作出了卓越的贡献。
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