低温烧结银焊膏--由善仁新材重新定义

烧结银

低温烧结银焊膏--由善仁新材重新定义 [复制链接]

低温烧结银焊膏--由善仁新材重新定义

 

 

烧结银，顾名思义，就是通过烧结让银固化的一种工艺，目前市面上多数都是烧结到550度固化的导电银浆，而低于500度烧结的银浆很少。

 

 

随着器件薄型化的兴起，很多器件不能耐受太高的温度，并且对导热的要求会很高，如何解决既能低温烧结，又可以提高导热系数的问题是个两难问题。最近几年，德国，日本的企业发明了一种热压型烧结银不失为一种不错的解决方案，但是也会存在一定的问题，比如：加压需要专门的设备，加压会导致芯片受损，一些异型件不能加压等。

 

 

喜大普奔的事情发生了，并且是国内企业引领的，善仁新材根据国内某大型三代半封装企业的苛刻要求，不断突破行业内的认知：在不加压的前提下，发明了低温无压烧结银膏，并且不断引领烧结银膏的低温化，烧结温度从220度降到200度，再从200度降低到180度，再从180度降低到170度，不断的挑战烧结温度的极限值，为中国的低温烧结银膏引领世界作出了卓越的贡献。