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上次我们成功编译了样例代码，然后接下来我们尝试一下烧录固件到测试板中。
首先我们已经下载一个工程案例bk7231n_light1_io_xx到sdk的apps目录下了：
编译之后我们得到的文件：
| 文件 |
说明 |
| bk7231n_light1_io_xx_QIO_1.0.0.bin |
生产区固件：boot+用户区固件+检测固件。 |
| bk7231n_light1_io_xx_UA_1.0.0.bin |
用户区固件 |
| bk7231n_light1_io_xx_UG_1.0.0.bin |
升级固件 |
其实在文件夹中我们已经可以看到通常烧录时比较常用的axf文件等，但是可能由于其他原因并不使用这个文件，不妨先按照官方说明操作下去。
我们也可以注意到在生成目录下有一个巨大的汇编源文件，打开它可以看到整个即将烧录的程序的源文件。等有机会也可以和大家一起观察一下其中的内容，并进行简要分析，这里面都是ARM的一些基本指令。
接下来我们完成正式的上传固件步骤。
在IoT平台的产品\固件管理目录下点击新增固件，按照既定计划输入名称，但是不让我选择芯片平台，但是不要紧，先继续下去看看情况。
我们将已经编译好的文件拉到windows平台，并上传。
之后继续上架，原理上来说此处芯片的型号并没有完全对应上，可能是某处操作失误，之后再研究研究。
上传返回之后找不到接下来的步骤，只得暂时作罢，下一周继续研究吧。之前MCU用习惯了，第一次有如此智能的平台搞得多少有些手足无措。
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提升卡
变色卡
千斤顶
