请教一下焊接时焊盘不粘锡的问题

深圳小花

请教一下焊接时焊盘不粘锡的问题 [复制链接]

电烙铁上有锡，但是印制板上的焊盘不粘锡，是什么原因？如何处理？谢谢大家

chunyang

使用松香等助焊剂了么？另观察焊盘是否氧化变色，如是需要先刮去氧化层。

maychang

电烙铁头上的锡由于熔化后在空气中停留时间较长，锡表面的助焊剂(松香等)已经失效，熔锡表面氧化。

如何处理？焊接面上稍添加一点助焊剂再焊接。如果是使用焊锡丝，焊锡丝本身就带有助焊剂，焊锡熔化的同时助焊剂就会流到焊接表面上，焊锡随即流到焊接面上，撤去烙铁，焊接完成。

youxiaojie

学习了！我我也碰到类似的现象，现在好多了。

EricCheng

是不是焊盘散热太快？

damiaa

本帖最后由 damiaa 于 2022-4-11 12:12 编辑

印制板上的焊盘不粘锡是接到大片gnd的地盘吧。

这种GND必须做成连线接地的焊盘。

否则加热不起来。不好焊接。

一般pcb画板会自动处理。但如果是焊盘自己后来加到大片GND，有可能就出现焊盘和地全部直接连接。

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电烙铁头上的锡在空气中停留时间过长，锡表面的助焊剂(松香等)消耗没了

dfwisdom

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

第三个原因是：储藏不当的问题。

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

第四个原因是：助焊剂的问题。

①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快，锡没有融化。

lugl4313820

用沙纸打一下，加助焊剂，还有一种原因就是你的铬铁功率太小了。

Ming8686

有没有加助焊剂，焊盘是不是氧化啦

吾妻思萌

不熟练多练就好啦口诀但不一定对烙铁热怼焊盘上锡丝取烙铁