BK3296新一代蓝牙音频soc芯片，22nm工艺，同类产品最低功耗

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BK3296新一代蓝牙音频soc芯片，22nm工艺，同类产品最低功耗 [复制链接]

BK3296是上海博通最新退出来的新一代蓝牙音频芯片，BK3296能提供超低功耗性能，BK33296能提供卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，BK3296旨在填补市场上能够应对更高的音质要求，更长时间续航；随时为各位解答，郑生 15889774125 ，qq 894144346

BK3296 蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，采用了22nM工艺制程，并拥有业内最小尺寸3*3mm，助力客户打造体积小巧，超低功耗并具备更高成本效益的TWS耳机产品；

BK3296内部集成了32位的RISC MCU，支持Bluetooth 5.2双模兼容协议栈，SOC可以运行应用程序；BK3296还集成了电源管理系统，包括一个电池充电器，一个可配置为低压差（LDO）稳压器的降压稳压器和几个内部LDO稳压器，为芯片的各个部分提供电压和噪声隔离；

此外BK3296包含一个全差分模麦克风输入放大器和一个低噪声麦克风偏置发生器，支持博通集成的双麦降噪算法，该算法支持自适应的波速成形，开启双麦降噪后额外功耗仅增加200uA，约为同类产品的三分之一。

BK3296 Datasheet_V0.9(2).pdf (505.4 KB, 下载次数: 1)

2022-3-18 10:56 上传

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