跟初学者简单聊聊HASL、OSP之类的概念及选择

chunyang

跟初学者简单聊聊HASL、OSP之类的概念及选择 [复制链接]

本帖原本是给某网友的解答，因说清楚涉及的内容较多，想想不如单独发出来，这样也许对更多初学者有益。

HASL=Hot Air Solder Level，热风整平，即用温度足够的高速热风吹浸过锡的PCB表面，把多余的锡吹走，形成一层覆盖焊盘及指定区域的薄焊锡层。焊盘浸锡是为了更容易的焊接，而浸锡会导致焊盘挂锡而凹凸不平，热风整平后的平整度就大为改善了。用热风整平工艺做出的PCB俗称“喷锡板”，但显然锡不是喷上去的，俗称无理，应该叫“热风整平浸锡板”，想简称不妨叫“整平板”。该工艺早已是传统工艺，是对浸锡工艺的改进。HASL板的特点是廉价、通用，目前世界上的绝大多数PCB都是HASL板，但要注意使用前的保存，避免锡层氧化引起焊接成品率下降等问题。热风整平工艺虽然大大改善了浸锡后的PCB平整度问题，但随着表贴元件越来越小、越来越精密，HASL工艺的平整度已无法满足新的要求，所以出现了以OSP为代表性的新型PCB工艺。

OSP=Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护层。HASL的浸锡层再吹也难以满足高精度表贴焊接的需要，用浸金法等成本又比较高，于是发展出一种化学反应工艺，利用有机材料在PCB表面形成一层非常薄且均匀的助焊层且该助焊层具有憎水性和耐氧化性，既能满足助焊同时也是很好的保护膜。

知道了什么是HASL工艺和OSP工艺及其制成板的特点，那么自然该知道，常规电子产品还是选择HASL，只有采用了有高精度要求的表贴元件比如大管脚数的BGA封装芯片等的PCB才需要选择OSP。目前OSP最大的应用领域是智能手机等便携数码设备。

FR4是PCB基材材料的一种，跟HASL、OSP不是一个范畴的概念。FR4材料当然可用HASL工艺，也可以用OSP工艺，不存在用哪个好的问题，只存在用哪个合适的问题。一切以应用为导向。

小太阳yy

这个感觉很难理解，，，涉及的东西有点多

小太阳yy

那到底FR4的板材，这两种哪个比较适合呢？

chunyang

小太阳yy 发表于 2022-2-10 15:27 那到底FR4的板材，这两种哪个比较适合呢？

说明你还没看懂主帖。FR4跟什么HASL、OSP无关，而你作为初学者根本不可能遇到需要做OSP工艺的可能，那怎么选择还有疑问么？

se7ens

不错

解释得很详细

2楼估计是做软件的，要真正做一块PCB之后就知道了表面处理