【新思科技IP资源】完整的Die-to-Die IP解决方案：用例和要求

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【新思科技IP资源】完整的Die-to-Die IP解决方案：用例和要求 [复制链接]

下一代服务器、AI 加速器和网络片上系统 (SoC) 设计需要越来越强的能力，以满足更快的数据处理和先进人工智能/机器学习工作负载的需求。大规模 SoC 和模块化优势正在推动行业向多晶粒 SoC 的模式转变，它可提供以下一些众所周知的优势：

 

• 支持超越光罩尺寸的 SoC
• 提高大型 SoC 的产量
• 使流程技术与功能需求保持一致
• 实现模块化，以使用相同的“构建模块”支持不同的用例和产品配置

 

然而，多晶粒 SoC 给设计师带来了需要克服的新挑战，包括：

 

• 由于晶粒和封装之间的紧密相互作用，导致设计复杂
• 从 SoC 组装到制造的不同阶段的可测试性支持
• 由于晶粒彼此非常邻近（或重叠）而需要进行复杂的热管理

 

IP 和设计工具的发展帮助设计人员定义和实施其 SoC 架构。在之前的文章中，我们讨论了重要的“晶粒到晶粒”主题，如主要应用和关注事项、SerDes/并行 PHY 架构的特性以及多晶粒 SoC 的生产测试。我们还讨论了设计流程和先进的 3DIC 设计。

 

本文讨论的范围超出了晶粒到晶粒 PHY 接口特性和优势，描述了与 SoC 结构的晶粒到晶粒链路、实现需求、链路问题管理和晶粒到晶粒协议栈结构，所有这些对于理解如何在单一封装中实现更加模块化、更灵活、更好良率的多晶粒 SoC 而言都至关重要。

 

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