【新思科技IP资源】5G 如何影响芯片设计

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5G 的发展通常提到三大支柱：增强型移动宽带 (EMBB)、物联网和机器对机器通信 (MMTC)，以及汽车和超可靠低延迟通信 (URLLC)。 这三个领域的增长将以波浪的形式出现，其中 EMBB 应用作为明显。

 

移动宽带推动着当今手机中新型应用和基带处理器的发展，我们已经看到，厂商正在为如何提供这些服务展开竞赛。然而，与移 动宽带相关的最显著的增长体现在支持这一需求的基础架构中。多年来，关于微基站（室外）、微微基站（室内 / 室外）和毫微 微基站（室内）的消息不绝于耳。借助 5G 和 mmWave 技术，室内小区和小小区的增长已成为半导体的主要关注点。这不仅仅 指的是新型基带处理器。边缘计算的发展及其构想伴随着基础架构中的所有网络能力而出现，而且用于在本地管理和分析数据的 服务器不断增加。5G 提供商已经制定了满足这些要求的宏伟计划，而且一些支持更低功耗和更低延迟的服务器 SoC 已经推出。

 

除了 5G 基础架构内的服务器 SoC 之外，市场还需要专门的 AI 加速器，用于分析大量数据，并提供更多有价值的服务来管理这些 数据。

 

除了高带宽视频应用外，5G 还整合了 LTE-M 和 NB-IoT 等低功耗技术，以支持 5G 基础架构内的应用，例如资产跟踪、一键语音 功能和定位服务。这些低功耗、最少数据节点的数量达到数十亿，使网络流量和能力大大增加。SoC 设计必须能够容纳新节点， 以添加 LTE-M 和 NB-IoT，以及在基础架构中产生的流量。

 

除了高带宽和低功耗物联网应用之外，5G 还整合了用于关键任务和自动驾驶功能的低延迟、超可靠通信能力。这些领域推动着整 个设计界不断探索技术和系统的极限。

 

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