本帖最后由 littleshrimp 于 2022-1-20 21:51 编辑
这是一台疑似大众发动机电脑的东西,具体应用在哪个型号汽车上的不确定。
背面还有一个疑似气孔的东西
外壳四周使用了大量的这种灰色密封胶,这么多年胶还是软件的(可查看拆解视频)
气孔内侧
PCB背面无芯片,下面芯片基本都是英飞凌和ST的
主控使用英飞凌的C167CR方案
Infineon-C167CR-DS-v03_03-en.pdf
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一颗AMD的4Mbit FLASH
spansion inc_am29f400b_eol_21505e8-1161179.pdf
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IDT(被瑞萨收购)的256Kbit SRAM
REN_71256S-L_DST_20200806.pdf
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TI的TPIC8101 振动和发动机爆震传感器接口
tpic8101.pdf
(1.24 MB, 下载次数: 15)
英飞凌的TLE 7209-2R 7A H桥驱动
Infineon-TLE7209_2R-DS-v01_05-en-1732264.pdf
(364.03 KB, 下载次数: 18)
英飞凌的A2C56211,极低压降三重稳压器
A2C56211.pdf
(253.76 KB, 下载次数: 24)
英飞凌的BTS4140N高侧电源开关
Infineon_BTS4140N_DS_v01_01_EN-1385657.pdf
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EPCOS的电信数据线扼流圈和英飞凌的TLE6250高速CAN收发器
B82793.pdf
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Infineon-TLE6250-DataSheet-v04_11-EN.pdf
(722.14 KB, 下载次数: 5)
剩下都是一些找不到数据手册的芯片
比较奇怪的是大部分ST的芯片也找不到数据手册
这种晶振使用了底座固定,以前看到开发板上都是直接甩一坨锡
接口密密麻麻,不知道这些引脚都是做什么用的无法测试