SMT贴片加工的常见拼板注意事项

子月丷

SMT贴片加工的常见拼板注意事项 [复制链接]

SMT贴片加工中经常会出现需要将PCB拼板后再进行SMT贴片和DIP插件加工的情况，这样做的主要目的还是为了提高生产效率和降低生产成本。那么在拼板的过程中需要注意的地方有哪些呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的拼板注意事项。

1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；若是需要进行自动点胶操作的话PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm为宜。

2、在进行拼板设计的时候，尽量把外形设计为正方形或者接近正方形的矩形。

3、拼板之后的线路板外框（工艺边）需要采用闭环设计，需要保障PCB拼板固定在夹具上之后不会出现变形的现象。

4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

5、SMT贴片加工所使用的拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接位置附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件位置需要与PCB板的边缘留有大于0.5mm的空间，从而发方便切割刀具正常运行。

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径一般取为4mm±0.01mm，并且孔的强度要适宜，确保在上下板等SMT贴片加工的正常生产过程中不会出现断裂等不良现象，孔径及位置精度需要准确，孔壁要求光滑无毛刺。

7、PCB拼板内的每块小板需要三个或以上的定位孔，3≤孔径≤6mm，并且边缘定位孔1mm内不能布线或者进行SMT贴片。

8、PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

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