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发表于2022-1-4 15:01 只看该作者

关于晶元焊点氧化的清洗返工工艺 [复制链接]

晶元氧化改善清洗工艺的处理：

让焊点更加容易Bonding但清洗氧化物后必在一定时间内进行打线(Bonding)或者氮气存放。保持存放环境干燥！希望能对各位有帮助！.

如图示：前后焊点交化，是可以解决Bonding 大大提高打线良率！

欢迎联系，彭生：13902605867

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楼主| 发表于2022-1-13 10:47 只看该作者

有需要的老板可以联系我，谢谢

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