拆解报告 | 荣耀X20 SE + OPPO A74+红米Note 10 Pro

木犯001号

拆解报告 | 荣耀X20 SE + OPPO A74+红米Note 10 Pro [复制链接]

拆解预览

 

 

• 荣耀X20 SE — 南芯 SC8545 inside

• OPPO A74 海外版 — 南芯 SC8547 inside

• 红米Note 10 Pro — 南芯 SC8551A inside

 

01

荣耀X20 SE 拆解

7月9日，HONOR荣耀X20 SE新机开卖，4种颜色，超窄边全屏，6400万高清AI三摄，22.5W超级快充，4000mAh电池，无疑不让这款售价1799元起的5G手机深受年轻人追捧，手机搭载联发科天玑700处理器，支持5G+5G双卡双待，运行Magic UI 4.1系统，支持22.5w的超级快充，并集成SCP协议，体验低电量极速回血快感。

 

 

 

STEP 1:

手机关机，利用热风枪及吸盘和翘片，将手机后盖拆开。随后，取下荣耀X20 SE的主板、副板、摄像头模组以及射频同轴线等器件。手机内部是经典三段式布局设计，主副板使用螺丝固定，电池两侧包裹塑料膜，并印有提示语和简图。将主板覆盖保护板拆除，打开左下角的屏蔽罩。

图：拆解全家福

 

 

 

STEP 2:

使用显微镜对主板进行放大处理，发现荣耀X20 SE 22.5W超级快充是来自南芯半导体的SC8545 inside电荷泵IC，南芯 SC8545也是荣耀X20 SE 中国芯代表之一。

图：快充芯片特写

 

 

SC8545

SC8545是一款采用开关电容架构的高效电池充电解决方案。开关电容结构和集成FET经过优化，可实现50%占空比，确保充电线电流为传递给电池电流的一半，减少充电线损耗，并限制应用程序中的温升。SC8545采用36pin CSP 2.62mm*2.62 mm封装。

图：SC8545 结构

 

SC8545  产品功能

10种 系统保护	VAC_OVP IBUS/IBAT/VBAT regulation VDROP_OVP VBUS_OVP IBUS_OCP IBUS_UCP VOUT_OVP VBAT_OVP IBAT_OCP TSHUT
6种 电荷泵保护	CP使能前VBUS_ERROR_HI保护 CP使能前VBUS_ERROR_LO保护 CP使能前FLY cap short/open检测 CP使能前BST cap short/open检测 CP工作时PMID2OUT_OVP保护 CP工作时PMID2OUT_UVP
7路12位 ADC通道	VAC,VBUS,IBUS,VOUT, VBAT,IBAT,TDIE

 

02

OPPO A74 海外版拆解

日前，OPPO旗下新机A74海外版上市，4G和5G不同版本给用户提供了更灵活的选择性。整机配备骁龙662 8核处理器，6000万像素柱，内置5000mAh大容量电池，支持33W有线快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。

 

 

 

STEP 1:

手机关机，拆开后盖（后盖是软塑料材质，可进行小幅度弯折），去除后盖摄像孔周边的防尘保护贴纸，去除主板及副板上覆盖的塑料保护壳，卸下固定螺丝，屏蔽罩上均贴有散热贴纸，塑料壳和边框一体式设计，拆掉全部螺丝即可取取下。

图：拆解全家福

 

 

 

STEP 2:

卸下电池，电池下方有两条主副板连接排线，取下主板，下方设有三大支撑槽，将电路部分与其他部分隔离。主板另一面屏蔽罩上贴有散热铜箔，此外还有两处涂有导热硅胶将热量传导到中框上散热。撕掉铜箔，可见南芯SC8547电荷泵快充芯片。

图：细节及芯片展示

 

 

南芯SC8547，超过97%的充电效率，支持33w超级快充，集成10路系统保护功能，6路电荷泵保护功能，7通道12位ADC，并集成VOOC协议。SC8547采用CSP-36pin，2.62*2.62mm封装，适用于手机，平板电脑以及可穿戴设备等。

 

03

红米Note 10 Pro 拆解

5月26日，Redmi红米召开Note 10系列新品发布会，发布了Redmi Note 10 Pro、Redmi Note 10、RedmiBook Pro 15锐龙版、RedmiBook Pro 14锐龙版、Air Dots 3降噪耳机等多款新品。红米Note系列一直以性价比著称，Redmi Note 10 Pro不仅搭载联发科天玑1100旗舰处理器，更配备小米67W快充（搭载南芯芯片类型：PD Controller-SC1832XM），加上5000mAh大容量电池，无论是快速充电还是续航，都在这个价格区间的机型中十分亮眼。更是在本年度的618年中大促中，成为千元机市场人气最旺的产品系列之一。

 

 

 

STEP 1:

手机关机，拆开后盖，后盖贴有缓冲保护泡棉，电池上贴有石墨散热贴纸，周边有螺丝固定，电池上是电池和副板连接的排线。主板区域覆盖塑料壳，塑料壳和边框一体式设计，后摄模组周边有多颗螺丝固定。

副板区域也覆盖塑料壳和石墨散热贴纸。拆掉螺丝即可将保护边框取下。

图：后盖拆解

 

 

 

STEP 2:

取下主板，下方设有分割区域，SOC所在的位置涂有导热硅脂散热，左上角还固定有主摄和广角镜头。主板一面右侧是很大的屏蔽罩，贴有散热铜箔，中心以及左下角区域都涂有导热硅脂进一步帮助导热。

撕开铜箔，屏蔽罩开窗区域设有一颗南芯SC8551A电荷泵快充芯片，副板上则嵌有另一颗南芯SC8551A，两颗协同工作，降低局部温升，提高效率。再配合小米67W快充，让你纵情体验十分钟复活、一小时满血的快速充电感受。

图：2颗快充芯片特写

 

南芯SC8551A，内置双路电荷泵降压，转换效率可达97%，最大输出电流8A，芯片内部集成开关MOS管，集成完善的保护功能，如输入过压，输出过压，输出过流，电池端过压和过流保护等保护功能。内置12位ADC用于总线电压电流检测，输出电压，电池电压，芯片温度和其他可测量的参数，用于电池充电中的保护。南芯SC8551A采用CSP56pin，2.995*3.255mm封装。

 

 

SC8551A 产品说明

SC8551A是一款采用开关盖架构的充电IC，充电电流最大支持8A，效率高达97%。开关盖结构和集成的FET经过优化，可实现50%的占空比，使电缆电流为传输到电池的电流的一半，减少了充电电缆的损耗，并限制了应用中的温升。SC8551A采用56pin CSP 2.995mm X 3.255mm封装。

图：SC8551A 结构

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