PCB铺铜的问题

ena

PCB铺铜的问题 [复制链接]

PCB铺铜时，因为不同的网络地之间间距会比较小，此时铺铜就可能会出现有交叉现象。比如板子上有GND1和GND两个不同的零电位，但由于两者各自的芯片比较近，可能就出现GND网络会把GND1的网络覆盖或者就不铺。如果铺，会有什么影响呢？应从哪个角度分析呢?

chunyang

如果两个地是独立的，覆铜时不会彼此覆盖。

w494143467

我已我不专业的角度说一哈，不铺的话，应该不会有太大的影响，看GND还是GND1用到的多，哪个多就铺哪个。个人见解，有错批评！

ena

chunyang 发表于 2021-7-29 16:23 如果两个地是独立的，覆铜时不会彼此覆盖。

嗯，两个地是相对独立的，估计我没说清楚。我的意思是假如一个芯片的地是GND1，如果此时用GND的铺铜网络将GND1包围，会有什么影响？

chunyang

ena 发表于 2021-7-29 17:34 嗯，两个地是相对独立的，估计我没说清楚。我的意思是假如一个芯片的地是GND1，如果此时用GND的铺铜网络 ...

二者间不存在大的压差的话，电气上就不会有什么影响，但可能会影响到走线的空间，你先覆地就可能没地方布线了。

qwqwqw2088

两个地什么地，如果是数字地和模拟地，常规做法是加个磁珠或者0欧姆电阻连起来

纯粹靠软件铺铜，那是不会相连的，因为软件是按网络线铺铜的。

qwqwqw2088

芯片的地是GND1和系统的GND是个什么关系，为什么用GND的铺铜网络将GND1包围，是否可以考虑单点接地在一起

 

 

 

 

okhxyyo

要分情况的。不过大体影响不大。如果你不想包围，可以在规则上进行下设置