高速射频互连设计案例

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高速射频互连设计案例 [复制链接]

TI ADI E2V及国产高速ADC/DAC前端设计，时钟，204B 仿真优化，通道损耗，通道一致性，相幅一致性，隔离度改善有非常丰富的经验；

 

ADI宽度收发无线收发电路AD9361, ADRV9009，ADRV9026及赛灵思RFsoc系列方案高性能PCB设计；

Xilinx 7系列板卡各种高速板卡，包括VPX,CPCI,PCIE类各种板卡；

无线射频收发电路，提高信号灵敏度，提供信号功率，通道信号质量，改善自激，隔离度，优化噪声等设计。

国产射频高速芯片测试板定制，为了全面展示国产芯片指标，深入优化PCB端阻抗及相应设计指标。根据不同频段优化回耗插损，比如40GHz内回损S11<-15dB.

 

高速背板 夹具定制，包括各种：DDR/USB/HDMI,  /PCIe/IC测试板;

射频高速连接器解决方案，提供SMA、3.5/2.92/2.4/1.85/1.0mm各种连接方案，通过3D电磁场仿真，材料选型，将通道S11 S21 眼图等优化到合格范围。

高速光模块，光芯片，光通信电路设计与仿真，QSFP CFP SFP等制式25G /50G/100G /400G各种速率产品。

 

 

Jacktang

高速射频电路板对PCB设计要求很高

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苏州惠普联电子有限公司生产CPCI机箱背板，0512-68087270