半导体“烧”钱大战，全球科技竞逐，谁是最后的王者？

成都亿佰特

半导体“烧”钱大战，全球科技竞逐，谁是最后的王者？ [复制链接]

在美国把供应链武器化后，全世界开始进入不安全模式，个个都在追求不被“卡脖子”。最近，美国、韩国、日本、中国大陆、台湾相继在半导体领域投入巨资 ——半导体进入产业“烧烤”模式

我国大基金和科创板这两大金融工具的推出，进而引来了国际上对中国半导体的担心：

有的甚至认为中国市场要对海外公司说“不” 海外凭想象认为，中国通过产业政策迅速壮大，成为闯进世界经济瓷器店的“大象”。

网络截图

美国：拨款520亿美元

美国总统拜登直白的表示：中国在做的，美国也要做；

据最新报道称，美国批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。希望从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲同中国展开半导体产业竞争。

美国总统拜登

企业界：每年还有几百亿美元的投资和研发投入，未来10年，美国政府和企业在半导体投资至少在6000美元以上(苹果、高通、英特尔、英伟达每家每年在半导体研发和生产投资都是几十亿美元级别的)。

欧盟：补贴600亿美元

半导体联盟（欧盟最大优势是掌握了光刻机ASML和部分模拟芯片制造），相关欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元、相当于600亿美元用于发放补助金或为企业提供支援，减少企业最终投资金额的20%至40%的负担。

韩国：预计10年内斥资约4500亿美元

近日，韩国宣布计划在未来10年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。

这方面可以看出韩国的野心和投入。韩国希望在2022年-2031年期间帮助培养3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并开始讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。

以企业为主：韩国政府联合三星和海力士等联合投资将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。

三星工厂

日本：政府补贴19亿美元

以企业投资为主：日本政府设置了总额2000亿日元（约19亿美元）的基金等，计划大幅扩充扶持政策，用于在日本国内扩大尖端半导体和蓄电池的生产。

实际上，日本是半导体设备强有力的竞争者，尤其在硅片、气体、胶和各种液体都有优势。日本在19亿美元看起来少，其实是政府投资赞助，企业界他们10年至少有千亿美元规模的投资。

中国

台湾：5年投资1070亿美元

路透社报道，台湾地区“国发会”主委龚明鑫23日接受采访时表示，全球转换至数字经济所带来的商业机会非常的庞大，台湾半导体产业预估将会在今后数年持续成长。截至2025年期间、台湾地区企业计划对半导体领域进行的投资将超过新台币3万亿元（约1070亿美元），要求占据世界第一位置！

台湾地区“国发会”主委龚明鑫

中国大陆：300亿美元

未来几年大基金二期2000亿人民币的资金将会陆续投入半导体产业，这相当于300亿美元。

但是中国是投资，持股权的；美国和欧盟是直接补贴，完全不一样。

当然，中国未来10年要达到2025计划和之后的后续发展目标，半导体投资至少要4000亿美元才行，这个还任重道远。

网络截图

进口芯片占比年年上升：2014 年中国大陆集成电路进口额度占全球市场的 64.8%，到 2020 年上升到了 82.2%，半导体市场雄冠全球，这说明我国并没有出现国际上所担心的市场封闭，外需减少，中国大陆半导体的进口总值与占比依然在持续走高。

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芯片制造能力：中芯国际与全球行业龙头我国台湾地区的台积电相比，差距巨大。

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从市场份额来看，大陆代工厂中芯国际、华虹集团的市场占比在2020年仅占7.2%。加上粤芯、新芯等代工厂的数据，中国大陆代工产业在全球的占比也不到 8%。

截至2020年12月，全球先进的12寸晶圆产能，中国大陆没有1家企业进入全球前10

8寸晶圆产线中国大陆只有中芯国际1家进入前10，排名第5，占比仅为 5%。

没有产能就没有产品，产能布局的巨大缺口依然昭示着中国半导体产业的薄弱，威胁何有？

Jacktang

半导体“烧”钱大战

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