本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-15 08:09 编辑
第一步:.Mark点
Mark点是PCB应用于自动贴片机上的位置识别点,Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
单击右侧工具栏
【添加封装】图片,选择【Fiducial】库,该库包含各种样式的mark点。
第二步:输出封装位置文件和锡膏层
使用贴片封装的PCB制造出来后,就要上贴片机进行生产,那就必须要有钢网和封装位置文件。所谓钢网:就是PCB板上有大量的贴片元件,在焊接时,要采用回流焊机来焊接,在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏,这就需要做一个钢网,钢网上,在每个贴片焊盘的位置开一个洞,这样,用机器刷锡膏时,所有洞就会有锡膏漏到PCB板上,然后再贴元件的,最后上回流焊机。所以导出锡膏层文件就可以交给SMT车间制造钢网。
在之前需要设置PCB原点坐标。选择菜单栏【放置】>> 【钻孔和位置偏移】,将原点放置到PCB板框左下角位置,再放置【层对齐标记】到原点位置。
第三步:输出封装位置文件:
单击菜单栏【文件】 >> 【制造输出】 >> 【封装位置文件】,选择输出目录,其他默认,单击【生成文件】。封装位置文件用记事本或文本编辑器打开,可以看到内容有参考编号,值,封装,X Y 坐标,方向,板面。