社区首页
★ 社区积分制度 ★ 新手必读 ★ 申请版主★
 

论坛

切换旧版
返回列表 发新帖 回复
阅 10282|回 4
LN01

5

帖子

0

TA的资源

一粒金砂（中级）
楼主
发表于2020-12-8 17:01 来自手机 只看该作者
 

芯片的EAS测试是啥意思，作用是什么，求大神指导 [复制链接]

如题，谢谢

此帖出自模拟电子论坛

最新回复

qwqwqw2088
通过 EAS 雪崩测试可以剔除由于晶圆缺 陷及封装过程引人的损伤导致的产品失效，是测试的一种常规手段 并且可以提高产品使用可靠性，对于晶圆缺陷及封装损伤，可 在制造过程中通过对一些措施等 手段控制，从而减少产品失效的可能性。   详情 回复 发表于 2020-12-8 21:06
点赞 关注
模拟技术论坛  模拟电子技术基础
回复
举报
chunyang

1万

帖子

139

TA的资源

版主
沙发
发表于2020-12-8 19:15 只看该作者
 

出处为何？什么资料文档中的？

此帖出自模拟电子论坛
 
个人签名上传了一些书籍资料，也许有你想要的：https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
模拟电子资料  模拟电子电路图  模拟电子技术
回复
举报
qwqwqw2088

2万

帖子

341

TA的资源

版主
板凳
发表于2020-12-8 21:02 只看该作者
 

应该是功率管的雪崩测试

雪崩能量测试叫ESA，雪崩电流测试叫IAR

此帖出自模拟电子论坛
 
 
 
 
回复
举报
qwqwqw2088

2万

帖子

341

TA的资源

版主
4楼
发表于2020-12-8 21:03 只看该作者
 

楼主所述的芯片EAS测试，

比如对于MOS管来说，EAS 特性好坏会直接影响到器件的安全工作区及寿命，对于功率 MOS 来说，EAS 特性被认为是器件安全性的重要指标。
 

此帖出自模拟电子论坛
 
 
 
 
回复
举报
qwqwqw2088

2万

帖子

341

TA的资源

版主
5楼
发表于2020-12-8 21:06 只看该作者
 

通过 EAS 雪崩测试可以剔除由于晶圆缺 陷及封装过程引人的损伤导致的产品失效，是测试的一种常规手段 并且可以提高产品使用可靠性，对于晶圆缺陷及封装损伤，可 在制造过程中通过对一些措施等 手段控制，从而减少产品失效的可能性。

此帖出自模拟电子论坛
 
 
 
 
回复
举报
返回列表 发新帖 回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

活动 更多>>
开源项目 更多>>
随便看看
查找数据手册?
搜索

EEWorld Datasheet 技术支持

热门标签
相关文章 更多>>
新帖速递
关闭
站长推荐上一条 1/10 下一条

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
快速回复 返回顶部 返回列表