在PCB打样中,氧化铝陶瓷基板已经被广泛应用于多行业领域中,但是,在具体应用中,每一款氧化铝陶瓷基板的厚度、规格都是不样的。这其中的原因是什么呢?
1、氧化铝陶瓷基板的厚度是根据产品实现的功能而定
氧化铝陶瓷基板厚度越厚,强度就越好,耐压性越强,但是导热性就比薄的差一些;反之,氧化铝陶瓷基板越薄,强度和耐压性就没有厚的强,但是导热性又比厚的强。氧化铝陶瓷基板的厚度一般有0.254mm、0.385mm,以及1.0mm/2.0mm/3.0mm/4.0.mm等。
2、氧化铝陶瓷基板规格尺寸也不同
通常,氧化铝陶瓷基板整体上比普通的PCB板要小很多,其尺寸一般不大于120mmX120mm,超过这个尺寸的一般需要定制。另外,氧化铝陶瓷基板的尺寸并非越大越好,主要是由于其基材本是陶瓷做的,在PCB打样过程中,容易导致板材碎掉,从而产生大量的浪费。
3、氧化铝陶瓷基板形状不一样
氧化铝陶瓷基板大部分是单双面板,形状有长方形,正方形以及圆形。在PCB打样中,根据工艺的要求,有的还需要在陶瓷基板上面做槽,做围坝工艺等。
不知道大家还知道别的原因嘛?有的话可以一起讨论讨论~
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