Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席

兰博

Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席 [复制链接]

2020 年 11 月 24 日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选 Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

 

Qorvo 公司 CEO Bob Bruggeworth

 

SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 表示：“我们非常高兴 Bob 加入 SIA 2021 年领导团队。2021 年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年。Bob 是工程师出身，他是敬业的行业领袖，也是芯片技术的杰出拥护者。2021 年，我们将优先推动华盛顿和世界各国首都的半导体行业发展，他的卓越技能和丰富经验将有助于 SAI 在未来一年的发展。” 

在 RFMD 与 TriQuint 合并为 Qorvo 之前，Bruggeworth 从 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直担任 RFMD 总裁兼首席执行官。此外，他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月担任 RFMD 总裁。在此之前，他是 RFMD 无线产品部的副总裁，之后升任总裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前，Bruggeworth 曾在 AMP Inc.（现为 TE Connectivity）担任各种领导职位，最后的职位是全球计算机和消费类电子副总裁。他是一名电气工程师，毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。

Bruggeworth 表示：“我非常期待作为 SIA 2021 年主席开展工作，SIA 对于我们行业具有前所未有的重要性。我迫不及待地想与 SIA 董事会的同事们尽快一起工作，以提高大家对我们行业的了解和认识。”