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一粒金砂(中级)

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base成都,招聘职位:中高级硬件工程师 [复制链接]

招聘职位中级或高级硬件工程师

岗位描述:

1.根据产品需求和系统方案,完成电气子系统方案设计;

2.根据硬件方案设计电路原理图和PCB

3.负责元器件选型,对产品电路系统建立完整的设计技术文档,维护或协助管理所开发的硬件产品;

4.负责拟定制板及焊接技术要求,对接PCB制板和PCBA焊接;

5.制定详细测试方案和测试计划,撰写测试报告,完成测试分析总结;

6.根据需要开发必要的FPGA程序或者ARM嵌入式程序;

7.配合完成产品转产,对量产产品提供必要技术支持;

8.完成部门及项目领导交付的其他任务。

任职资格:

1.电气自动化、电子工程、通信及计算机相关专业本科及以上学历,3年以上电路开发工作经验;

2.熟悉模拟及数字电路设计,熟练使用cadencealtium designer等电路设计软件,熟悉SPICEMultisim等模拟、数字电路仿真工具,具备相关专业知识;

3.具备信号完整性相关知识,熟悉电路板叠层结构和加工工艺,熟悉传输线原理、等长线、差分线、阻抗匹配知识;

4.熟练使用常用测试设备:万用表、示波器、信号发生器等,熟悉常用电子器件的选型及供应商管理;

5.FPGA 开发经验或者ARM嵌入式开发经验者优先;

6.良好的硬件制作能力,熟练使用办公软件进行文档编写;

7.积极主动,具备良好的沟通协调能力和团队协作能力。


招聘方:公司专注于高性能X射线成像探测器的研发、生产和销售,并已规划布局其它固态影像探测器产品。
联系方式:有意可致电131##4277@@4957,或+V:mgstanley。

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本团队有3名资深工程师。 张工:通讯工程专业,在深圳不间断工作18年研发经验,一直从事PCBA(板卡)的研发,擅长C++、JAVA、汇编语言开发,编写过MCU开发,无线通讯协议栈,嵌入式系统,LINUX驱动,安卓系统(SOC)。精通IIC、I2S、SPI、UART、RS232、RS485、SDIO、HDMI(1.0-2.0)、USB(2.0-3.0)、摄像头驱动等协议。 熊总工(高级硬件工程师):电子技术应用专业,在深圳不间断工作23年研发经验,一直从事PCBA(板卡)的研发,任职过研发经理、研发总监、研发副总,擅长帮客户完善产品的稳定性,和解决产品研发中的疑难杂症,曾外聘任职过两家大公司的技术顾问。精通硬件原理图和PCB设计,设计工具:Altium Designer、PADS、Allegro等。曾研发成功的产品范围:消费类音视频研发和专业音响研发,工业控制、行车记录仪,汽车后装市场,电子狗,山寨手机,收音模块,蓝牙模块,4G模组,摄像头模组,指纹锁,机器人,无人机、ARM,FPGA,安卓系统(SOC),AI产品(智能家居)。 黎工:电子信息专业,擅长硬件线路和PCB设计,精通Altium Designer、PADS、Allegro等电路板设计工具,擅长4层8层16层多层板的设计,对EMC,EMD有丰富经验,对RF射频走线有丰富的经验。曾研发成功的产品范围:消费类音视频研发,蓝牙模块,摄像头模组,4G模组,指纹锁,无人机、ARM,FPGA,安卓系统(SOC),AI产品(智能家居)。 联系人:张建福       电话:13530263669.      QQ: 289534181.   详情 回复 发表于 2020-11-10 15:45
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宇宙尘埃

沙发
 

本团队有3名资深工程师。

张工:通讯工程专业,在深圳不间断工作18年研发经验,一直从事PCBA(板卡)的研发,擅长C++、JAVA、汇编语言开发,编写过MCU开发,无线通讯协议栈,嵌入式系统,LINUX驱动,安卓系统(SOC)。精通IIC、I2S、SPI、UART、RS232、RS485、SDIO、HDMI(1.0-2.0)、USB(2.0-3.0)、摄像头驱动等协议。

熊总工(高级硬件工程师):电子技术应用专业,在深圳不间断工作23年研发经验,一直从事PCBA(板卡)的研发,任职过研发经理、研发总监、研发副总,擅长帮客户完善产品的稳定性,和解决产品研发中的疑难杂症,曾外聘任职过两家大公司的技术顾问。精通硬件原理图和PCB设计,设计工具:Altium Designer、PADS、Allegro等。曾研发成功的产品范围:消费类音视频研发和专业音响研发,工业控制、行车记录仪,汽车后装市场,电子狗,山寨手机,收音模块,蓝牙模块,4G模组,摄像头模组,指纹锁,机器人,无人机、ARM,FPGA,安卓系统(SOC),AI产品(智能家居)。

黎工:电子信息专业,擅长硬件线路和PCB设计,精通Altium Designer、PADS、Allegro等电路板设计工具,擅长4层8层16层多层板的设计,对EMC,EMD有丰富经验,对RF射频走线有丰富的经验。曾研发成功的产品范围:消费类音视频研发,蓝牙模块,摄像头模组,4G模组,指纹锁,无人机、ARM,FPGA,安卓系统(SOC),AI产品(智能家居)。

联系人:张建福       电话:13530263669.      QQ: 289534181.

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