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一粒金砂(中级)

楼主
 

手里有一片lpv821芯片,老师叫我对比封装尺寸 [复制链接]

 

额,不知道老师什么意思。。。。pads封装不是都画好了,这有了实际芯片还能对比出什么。。。。如果需要对比的话,该怎么对比?谢谢能留言的老哥老姐们。。。

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这是让你检查PCB设计时所用封装是否正确。对于他人设计的板子,你负责审核,那你需要先看器件手册,确认器件封装型号(楼主帖照片里应为SOT23-5),然后在PCB软件里确认是否确实使用了该封装型号来设计。对于有多种封装的器件,需要进一步确认PCB所用封装与所选择的器件封装一致。如果PCB是你设计的,那么在设计时就应该先确认好封装。对于初学者,在向PCB厂家提交前,即使是自己设计的原则上也应检查一下,毕竟初学者什么失误都可能发生。如果你已经是工程师了,那封装检查的要求可能会更细致些,因为生产方式、工艺等很可能要求对标准封装做出改进甚至自行设计封装,这时就需要细化到具体尺寸的检查了。   详情 回复 发表于 2020-11-2 16:15
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pcb封装

 
 
 

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是因为要向厂家交板子,所以老师叫我对比。。。

 
 
 

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一粒金砂(高级)

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想让你看下PCB画的和事物是否一致吧,你看下手册的数据,再量下PCB的封装,看下画的有问题没有

老师给布置任务的时候,最好问好,不要再这里问

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谢谢,主要是看到老师有点忙。。。  详情 回复 发表于 2020-11-1 20:16
个人签名https://home.eeworld.com.cn/?479145
 
 
 

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logitech66 发表于 2020-11-1 17:23 想让你看下PCB画的和事物是否一致吧,你看下手册的数据,再量下PCB的封装,看下画的有问题没有 老师给布 ...

谢谢,主要是看到老师有点忙。。。

 
 
 

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对一下尺寸对不对,脚对不对。就是你需要测量一下实际的芯片的尺寸,脚与脚之间的间距,脚的大小。脚的位置对不对,有没有散热焊盘。这样能确保封装跟实物能对的上,可以正常的贴上去。有的实际尺寸比较大,结果封装做小了,就会导致焊接的时候出问题。

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明白了,谢谢了  详情 回复 发表于 2020-11-2 16:42
个人签名玩板看这里:
https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay.html
EEWorld测评频道众多好板等你来玩,还可以来频道许愿树许愿说说你想要玩的板子,我们都在努力为大家实现!
 
 
 

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这是让你检查PCB设计时所用封装是否正确。对于他人设计的板子,你负责审核,那你需要先看器件手册,确认器件封装型号(楼主帖照片里应为SOT23-5),然后在PCB软件里确认是否确实使用了该封装型号来设计。对于有多种封装的器件,需要进一步确认PCB所用封装与所选择的器件封装一致。如果PCB是你设计的,那么在设计时就应该先确认好封装。对于初学者,在向PCB厂家提交前,即使是自己设计的原则上也应检查一下,毕竟初学者什么失误都可能发生。如果你已经是工程师了,那封装检查的要求可能会更细致些,因为生产方式、工艺等很可能要求对标准封装做出改进甚至自行设计封装,这时就需要细化到具体尺寸的检查了。

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谢谢,总算明白老师意思了  详情 回复 发表于 2020-11-2 16:42
个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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chunyang 发表于 2020-11-2 16:15 这是让你检查PCB设计时所用封装是否正确。对于他人设计的板子,你负责审核,那你需要先看器件手册,确认器 ...

谢谢,总算明白老师意思了

 
 
 

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okhxyyo 发表于 2020-11-2 10:47 对一下尺寸对不对,脚对不对。就是你需要测量一下实际的芯片的尺寸,脚与脚之间的间距,脚的大小。脚的位置 ...

明白了,谢谢了

 
 
 

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