PCB四层布线求教

lijunjie307

PCB四层布线求教 [复制链接]

我正在做一个项目，画一个4层板，方案是，TOPLAYER和BOTTOMLAYER为信号层，TOPLAYER下面为地层，再下去为电源层，我用到的电源很多种，有12V、5V、3.3V、1.8V，还有数字和模拟之分，地也有数字和模拟，我想知道电源层如何处理，地层如何处理，铺铜怎么处理它们之间的关系，请高手指教。
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dsx0517

高速信号一定布在TOP，依托完整的GND层。
数字信号和模拟信号尽量分离开，两者的地要么实现隔离，要么实现完全相连。
如果两者没有完全进行地隔离（即两者还是共地），那在最后铺铜时做到地一定要完整、足够大。

电源分割尽量保证同电源的集中在一起，高压跟低压距离较远。两个不同电源分界对应的GND层一定要连续。
所有的电源走线尽量粗，要优先走线。

所有的去耦电容靠近芯片管脚放置，就近入地，不得共用入地过孔。
多个高速信号过孔聚集处，需要增加地孔。

xyz_123

uping

bg2ifb

两层的就不用说了吧？

如果连在一起的电源的可以在一起，电源层就需要分隔了，分隔成几块电源。

覆铜，如果无所谓，就先不要覆铜。

weihgiu

谢谢各位的帮助，可好像有点简单哦

daqiic

PCB的经验没法只言片语说清楚，只能针对一个具体的pcb碰到的情况来处理。

helly

你这个四层板，处理器频率高吗

hewitt09

gnd必须一层。
电源分割一层，可以少许布信号线。
上下俩层走线。

zlp520

楼上说的不错，但是注意在电源层走线时 最好不要有高速线，另外最好不要跨电源走线