5V转12V小封装升压芯片，替代SX1308

触摸IC

5V转12V小封装升压芯片，替代SX1308 [复制链接]

产品概述：

SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由最低2V到最高24V，升压最高可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)，可实现高达2A大电流。

SP1108应用电路非常简单，外围器件极少。振荡频率1.2MHZ，效率高达95%，该电路具有短路保护，过热保护等功能。

产品特性：
1、输入电压范围：2V to 24V 
2、输出电压范围：Vin to 28V 
3、开关频率：1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装

典型应用：
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A

产品应用：
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路