电子工程世界-论坛»论坛 › 电子技术交流 › FPGA/CPLD › SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf

阅 1143|回 0

661 帖子	0 TA的资源

纯净的硅（初级）

楼主

发表于2020-6-24 09:32 只看该作者

SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf [复制链接]

SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf

EE_FPGA

SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf

148.81 KB, 下载次数: 3

SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf

此帖出自FPGA/CPLD论坛

点赞关注

FPGA论坛 CPLD论坛 FPGA教程

返回列表发新帖回复

活动更多>>

开源项目更多>>

随便看看

求可以pin to pin替代MT3420B的电源芯片
我的一个设计使用了MT3420B这款电源芯片，这款芯片的输入电压范围是2.3~6V。原来使用的5V供电，现在想使用12V供电，又不想改设计，想换一款能pintopin替换的大于12V输入的芯片。不过我找了很多，12V输入和STO32-6的芯片有很多，因为MT3420B的管脚顺序比较特殊 ...
JavaScript -练习册（2）函数
JavaScript -练习册（1）hello world
元件封装尺寸汇总
【MSP430共享】MSP430用户指导和示例代码
32位低功耗MCU应用案例
基于P16F877A单片机的数字时钟设计
【操作教程】ATG-2042功率信号源，一机双功能

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章更多>>

德州仪器 2024年Q4财报解析：中国市场增长亮眼，目前没有收到反垄断调查通知
在 2024 年第四季度收益电话会议上，德州仪器（TI）向外界展示了一些好消息，尤其是凸显了中国市场在其全球布局中的关键地位。第四季度，TI 收入为 40 亿美元，环比下降 3%，比去年同期下
欧盟提议成立高级研究机构：专注于AI等战略技术以加强竞争力
据彭博社报道，欧盟将提议仿照美国政府实体建立一个高级研究项目机构，对战略技术进行投资，以此作为提高欧盟竞争力的更广泛努力的一部分。欧盟还将呼吁为 AI 建设新的超级计算基础设施。知情人士及文件显示
传台积电报废三万片晶圆，三万片受损
晶圆代工龙头厂台积电位于南科的晶圆厂，受地震影响的机台设备移位、晶圆破损经过抢修后，供应链传出，3、 5纳米的先进制程晶圆十八厂，预计将于23日达100%复机，准备恢复正常生产，晶圆十四厂复机还没有
中国芯片出口连续14个月增长
特朗普退出巴黎协定，芯片业碳中和完了没？
汇顶科技 2024 年业绩亮眼，展现强劲发展韧性
谷歌母公司：美国AI难保证对华领先不少方面是落后
消息称三星电子砍半晶圆代工部门 2025 年设备投资预算，陡降至 5 万亿韩元
史上最佳表现：SK 海力士 2024 年营业利润 23.5 万亿韩元
宇树发布“踢足球”机器人G1-Comp，网友：国足有救了

新帖速递

关闭

站长推荐

1/7

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

快速回复返回顶部返回列表

SoC设计中的片上通信体系结构研究.pdf [复制链接]

浏览过的版块