电子工程世界-论坛»论坛 › 专业技术中心 › ST传感器与低功耗无线技术论坛 › ST MEMS传感器创意设计大赛专区 › 2020-6-23-抽空给作品画了个3D打印的外壳

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一粒金砂（中级）

楼主

发表于2020-6-23 21:00 只看该作者

2020-6-23-抽空给作品画了个3D打印的外壳 [复制链接]

3D打印

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DesignSpark Mechanical.版主的帖子竟然是数以万计的！让两位数帖子数的人难以想象啊。详情回复发表于 2020-6-24 08:22

7905

85 帖子	2 TA的资源

一粒金砂（中级）

4楼

楼主| 发表于2020-6-24 08:22 只看该作者

qwqwqw2088 发表于 2020-6-24 07:33 在sw软件中这步叫做抽壳楼主用的什么软件

DesignSpark Mechanical.版主的帖子竟然是数以万计的！让两位数帖子数的人难以想象啊。

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shihuntaotie

1461 帖子	1 TA的资源

纯净的硅（中级）

5楼

发表于2020-6-24 13:35 来自手机只看该作者

把板子三维图也导出来，装配起来，看看是啥东西

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nmg

5263 帖子	239 TA的资源

管理员

6楼

发表于2020-6-29 07:36 只看该作者

加油，最后1周啦～

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