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纯净的硅(高级)

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Internal PA 与 External FEM 比较 [复制链接]

在 Wi-Fi 无线射频的架构下,有三个主要的关键器件决定了 Wi-Fi 系统的性能,它们分别是 Wi-Fi 射频主芯片(Wi-Fi Chipset),前端射频器件如功率放大器、低噪放、开关或模组(PA/LNA/Switch or Front-End Module)  以及天线(Antenna)。

 

Internal PA 与 External FEM 的主要差异表:

 

 

越大的 Wi-Fi 信号覆盖范围会带来越好的使用体验,要有好的 Wi-Fi 覆盖范围就必须有更大的发射功率与更高的接收灵敏度,然而,这代表整个 Wi-Fi 系统所消耗的功率也会增加,功率增加的结果也顺便带来了系统散热设计上的挑战,我们必须承认,iPA 为 Wi-Fi 设备的开发商带来最直接的好处就是“成本优势”,如果 iPA 就能满足客户的规格与设计,那么 External FEM 貌似就显得有点多余了,如果今天客户所设计的产品对于连线的覆盖范围、外观(精致小巧的机构设计,如 Wi-Fi Extender 或是Wall Plug)与整体耗电功率(如PoE)有所要求,那么如何选择一个高效且稳定的外置 FEM 就是设计者的重要课题。

 

以上内容本人摘录自“iPA 还是 e-FEM?”,希望对大家有帮助,以后设计方面要有侧重点。

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没太看明白,写的是什么东西。   详情 回复 发表于 2020-6-22 14:07
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一粒金砂(初级)

沙发
 

没太看明白,写的是什么东西。

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