白皮书下载|TE《散热桥技术——电子设备散热领域的创新》

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数据通信和无线(尤其是 5G)、高性能计算、以太网交换机替代/置换 (SP) 路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。

 

毫无疑问，任何电子设备和电路都会产生额外的热量。标准台式电脑或智能手机所散发出的热量就是一个例子。提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量，市场对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。这本白皮书，泰科电子 (TE Connectivity, 简称TE)就给你深入讲讲散热桥技术为电子设备散热带来的新方法。

 

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《散热桥技术——电子设备散热领域的创新》主要话题
● 传统的散热方案
● 散热桥技术的原理及全新解决方案
● 新老方案的性能比较
● 散热桥技术方案的运行特点
 
参与方式：
即日起-2020 年 7 月 10 日，前往活动页填写表单即可免费下载白皮书。

 

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