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敬先社

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一粒金砂（初级）
楼主
发表于2010-6-11 13:04 只看该作者
 

BGA 16*16Pin 封装的DSP PCB怎么画？ [复制链接]

   现在正在设计一款16*16 Pin 的BGA封装的DSP PCB板图，所有的外围电路都已经画好了，发现那些线根本就挤不到DSP下面去，哪个高手能够给点指导？

    板子是六层的，三层信号（TOPLAYER，BOTTOMLAYER，BUSLAYER）、一个电源层（POWERLAYER）和两个地线层（VGND、DGND）。板上主要有DSP、SDRAM、FLASH、高精度DA……
封装, FLASH

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v6ape
顶大虫。。。。  详情 回复 发表于 2010-6-17 16:52
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marlcom

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一粒金砂（初级）
沙发
发表于2010-6-11 13:04 只看该作者
 
mark
 
 
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没有搞错吧

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一粒金砂（中级）
板凳
发表于2010-6-11 13:14 只看该作者
 
不懂，up
 
 
 
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Yangping

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一粒金砂（初级）
4楼
发表于2010-6-11 13:17 只看该作者
 
mark
 
 
 
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pioneer

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一粒金砂（初级）
5楼
发表于2010-6-11 16:42 只看该作者
 
那要调整间隔和线宽了,对生产工艺的要求要提高了,成本要增加了....
 
 
 
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manfred

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一粒金砂（初级）
6楼
发表于2010-6-11 16:45 只看该作者
 
再不行就增加层数......
 
 
 
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shanqiubin

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一粒金砂（初级）
7楼
发表于2010-6-11 17:05 只看该作者
 
u p
 
 
 
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hckco

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一粒金砂（初级）
8楼
发表于2010-6-11 17:17 只看该作者
 
不懂，up
 
 
 
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fan123

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一粒金砂（初级）
9楼
发表于2010-6-11 17:17 只看该作者
 
不懂，up
 
 
 
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v6ape

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一粒金砂（初级）
10楼
发表于2010-6-17 16:52 只看该作者
 
引用 4 楼 great_bug 的回复:
那要调整间隔和线宽了,对生产工艺的要求要提高了,成本要增加了....

再不行就增加层数......


顶大虫。。。。
 
 
 
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