PCB设计原则之高频布线

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PCB设计原则之高频布线 [复制链接]

为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行1）合理选择层数。利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低 20dB。
　　2）走线方式。走线必须按照 45°角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
　　3）走线长度。走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
　　4）过孔数量。过孔数量越少越好。
　　5）层间布线方向。层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。
　　6）敷铜。增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
　　7）包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。
　　8）信号线。信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
　　9）去耦电容。在集成电路的电源端跨接去耦电容。
　　10）高频扼流。数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。