请教下cadence 焊盘这几个regular pad,thermal pad 和anti pad如何使用

aowei123

请教下cadence 焊盘这几个regular pad,thermal pad 和anti pad如何使用 [复制链接]

刚学习Allegro软件，对于通孔这几个焊盘 作用，查了很多资料。还是一知半解，主要还是hermal pad（热风焊盘） 和anti pad（隔离盘）比较不好理解，就是如何运用在PCB板上,是否hermal pad和anti pad都是用在PCB内层或是可以用在顶、底层？在Allegro设计焊盘是不是所有带焊盘金属孔都需要加上这两个焊盘？而这两个焊盘不一定都会用到，根据实际情况在选择是否加上哪个焊盘。比如我用通孔已设计有hermal pad（热风焊盘） 和anti pad（隔离盘），而我的PCB只有TOPE和BOTTOM。不需要热风和隔离两个焊盘也是可以使用在PCB板上吗？

觉得 这Begin layer和PASTE MASK是不是属于同个焊盘？Begin layer属于最上层，也就是铜箔层  印锡膏层 这样理解对不对？

xxxlzjxxx

只要你多层板不用负片，后面两个直接不用管

 

aowei123

我实践下 非常感谢！

long521

xxxlzjxxx 发表于 2020-5-19 11:33 只要你多层板不用负片，后面两个直接不用管  

这个是那本书上的?

xxxlzjxxx

long521 发表于 2020-8-15 09:27 这个是那本书上的?

EDA365版主出的书，我觉得挺好的