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纯净的硅(高级)

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三种实现电机控制设计的方案,哪种更好? [复制链接]

在“电机控制方案该如何选择?”中介绍了三种实现电机控制设计的方案,我这里给大家摘录了一些主要知识点儿。

首先这三种方案,分别是一个 MCU 加大量外围模拟器件组成的分立方案(如图左侧)、一个 ASIC 加少量外围模拟器件组成的 ASIC 方案(如图右侧)和把所有器件集成到一个封装内的集成化方案。

分立方案,这个方案拥有通用性和搭配的灵活性,但需要比较多的芯片数量,但是,最后 layout 出来的 PCB 板面积比较大;

ASIC 方案,很多情况下是针对特定应用而设计的方案,所以其功能、包括算法都是固化的,且其拥有规定的电压范围,这就让他们在应用的时候丧失了灵活性;

集成化方案,他们拥有更少的元器件、更优化的电路设计,且拥有相当的灵活性(通过软件配置),又因为他们将大部分元器件集成到一个封装里,这使得他们可以在产品上体现更多的创新性功能,但与此同时,他们的缺点也相当明显。如可替代性几乎为零,无法兼容和可维修性过低,就是其典型劣势。

 

目前,现在的马达控制发展的趋势是集成化,芯片厂商把包括 MOS 驱动部分在内的大部分元器件都集成到一个芯片封装里面。这种方案带来的优势是器件会更少,线路会更优化,也有灵活性。而劣势就是厂商之间的器件脚位不兼容,且更换成本较高。又因为驱动被封装到芯片里,所以其耐压程度也受到了限制。

 

集成不单是电机控制器未来发展的趋势,目前所有的电子产品都是趋向集成化的,所以我觉得第三种方案可能是未来最主要的趋势。

 

此帖出自RF/无线论坛

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主要趋势可能会有。但是我觉得总体上来说,还是各有各适用的场合和需求。不一定最好用的就是最适合的。  详情 回复 发表于 2020-4-30 20:51
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沙发
 
主要趋势可能会有。但是我觉得总体上来说,还是各有各适用的场合和需求。不一定最好用的就是最适合的。
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