电源问题汇总

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一，客户端经常出现，电路正确，可以输出noise偏大，或者输出电流达不到芯片原有的规格，这个一般是和layout有关的。

下面以buck芯片为例：

从这张图明显可以看到寄生参数带来的影响

为了形象说明，我们以TPS62130为例来说明layout中要注意的问题：

从图中可以看到输入电容是尽量靠近芯片Vin脚。
有效隔离模拟GND和功率GND，在芯片底部短接。
SW脚充实规则（宽大，刚好接近电感PAD大小，同时尽量靠近SW，没有留下过多多余空间。
整个功率回路做到了尽量小。回路过大，寄生参数的影响也会加大，对于OCP的影响特别大，容易造成带载能力下降。

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二，高压低电流方案

在客户的应用中经常会遇到一些高压低电流的方案需求，用一般芯片常规topy难以直接实现，下面通过升压芯片列举了三种方案：

     1. 升压芯片+耦合电感

     2. 升压芯片驱动高压MOS升压

     3.升压芯片+chargepump

下面通过升压芯片TPS61040, 用三种方案实现升压。TPS61040本身是1.8~6V输入，最高28V输出的升压芯片，而实现远高于28V以上的芯片。

客户可以依据不同的输入电压条件，以及负载电压电流需求选择不同的升压芯片，设计方式参考TPS61040即可。

 

升压芯片+耦合电感

这个设计主要注意SW电压，通过SW电压，依据常规的升压方式计算初级电感NP,计算如下：

升压芯片驱动高压MOS升压

这个设计在于芯片利用内置MOS驱动外部高压MOS，从而实现比原本升压芯片更高升压的需求。

 

升压芯片+chargepump

升压芯片加一级chargepump，以这个设计为例，输出50V，也就是不要chargepump时实际输出25V, 然后依据25V计算原本的TPS61040周边电感之类零件搭配。

除了增加一级chargepump倍压外，实际上这个电路还可以增加多级，例如两级chargepump实现100V输出，三级chargepump实现200V输入等。