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RS485芯片SN75LBC184烧毁 [复制链接]

 

最近做了一个RS485接口的开关,使用TI的 SN75LBC184芯片,原理图如下

 

MCU使用串口通过硬件电路转485,右上的485电路为触摸屏控制器的485接口,现在的问题是,PCBA下方的这个485芯片会概率击穿烧毁,帮忙看下可能的问题,谢谢。

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你好,请问你烧板的问题解决了?     详情 回复 发表于 2020-7-2 21:14
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确认是“击穿”?485接口片被击穿是非常罕见的,即使是最常规的商用型号,若非遇上雷击感应之类,常规的EMI并不容易击穿,而且你已加有TVS。

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485接口片被烧毁可未必是因为击穿,过流是主因,电压未必就足够高。比如:电平竞争。多个节点同时处于发送态,逻辑还不同,少数和多数在数量上相差过大,少数可就难保了。

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这个是做在86暗盒里的,AB线还没有外接设备,只是触摸屏控制和MCU通信。数据冲突目前是可能存在的,数据冲突会直接把芯片烧成这样么

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烧成这样需要高度怀疑是接错了线,把市电网直接接进来了,能量才够。  详情 回复 发表于 2020-4-14 11:18
 
 
 

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tziang 发表于 2020-4-14 11:16 这个是做在86暗盒里的,AB线还没有外接设备,只是触摸屏控制和MCU通信。数据冲突目前是可能存在的,数据冲 ...

烧成这样需要高度怀疑是接错了线,把市电网直接接进来了,能量才够。

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不过你的照片看不清,我暂且以为是封装都烧裂了……

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长时电平竞争烧毁接口片的能量不会导致封装裂开,但只要时间够长,丝印或/和PCB周边呈现一定程度的变色则完全可能。

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本帖最后由 tziang 于 2020-4-14 11:35 编辑

做了50套,出现2-3个,都是芯片烧毁击穿(TI的),换成美信的后,我们测试2-3周了,一直工作暂时没发现问题,照片是客户提供的(也换成美信的了),客户确认没有错接线,郁闷

目前硬件能想到的就是在A,B线上串接小阻值电阻,继续测试了。

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串电阻可抑制竞争电流,但最好从协议方面多考虑。更关键的是,你得先确认是电平竞争导致的问题而非其它因素所致,这么做才有意义。是否电平竞争,分析软件应该就可以得出结论。  详情 回复 发表于 2020-4-14 11:44
 
 
 

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tziang 发表于 2020-4-14 11:32 做了50套,出现2-3个,都是芯片烧毁击穿(TI的),换成美信的后,我们测试2-3周了,一直工作暂时没发现问题, ...

串电阻可抑制竞争电流,但最好从协议方面多考虑。更关键的是,你得先确认是电平竞争导致的问题而非其它因素所致,这么做才有意义。是否电平竞争,分析软件应该就可以得出结论。

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烧的挺厉害

外接设备接地,强电进入弱电,带电热插拔都有可能

导致TVS失效

有这种情况需要增加隔离

 
 
 

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目前软件是存在小概率冲突的。做硬件先从自身找问题吧,小概率数据冲突会击穿烧毁芯片我自己都不相信。有进展继续更新

 
 
 

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至少根据封装和PCB受损情况可大致判断。封装部分缺损、开裂、变形等则一定是外界强电进入,仅局部变色则可排除强电接错线。

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你好,请问你烧板的问题解决了?

 

 
 
 

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一粒金砂(高级)

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最后改用美信的MAX485了,没发现问题

 
 
 

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