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一粒金砂(初级)
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5603905b0717e180d897c7c567b66b4.jpg (276.26 KB, 下载次数: 0) 下载附件 保存到相册 2020-3-29 09:27 上传 招募人才: 海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业,为客户提供BGA,CCGA等焊接领域整体解决方案。 主要产品有:BGA锡球、CCGA焊柱、焊锡膏、阻焊膏。。
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